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浙江New Wave激光

来源: 发布时间:2023年05月05日

激光打标机常见的五种故障分析:

激光打标机出现问题的时候,如果不能及时解决问题将会影响到产品的交付时间,虽然激光打标机的维修是比较麻烦的,但是它的原理是较简单的,有很多问题是可以自行解决而不需要专业技术人员维修的,下面就是激光打标机常见的五种故障。

1.激光打标机的标识图案发白解决方法:检查模压速度是否太慢、模压温度是否太高。

2.激光打标机的标识图案局部不清晰解决办法:检查模压版的厚度是否均匀,模压压力是否太小,温度是否过低,机器精度是否下降。工艺控制要点:模压版厚度误差应控制在0.O01mm以内,硬度应保持在230—280N/mm。因为全息图是通过给模压辊施加一定的压力而模压出干涉条纹,如果模压版的硬度不够,在压印的过程中内应力会使模压版变形或损坏。 激光雷达用激光器作为辐射源;浙江New Wave激光

RY20激光修复机:


广泛应用:超快激光针对半导体的精细微加工

★芯片去层及图形线路切割lasercut

★Mask掩膜版的开路断线熔接laserwelding(LCVD)

★针对Oled、Mini/Microled面板修复LaserRepair

系统设备参数:


1、电气参数

●电源:220V/AV,大10A

●激光器电源:48V/DC,比较大8A。

2、机械参数

●Z轴行程:20mm

●Z轴小移动精度:1um

●整机重量:150Kg。

3、激光光学参数

●物镜:5X、10X,20XNUV

●激光输出波长:355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj

●光斑调节范围:0.01*0.01~4*4mm(物镜前)

●**小切割线宽:355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 湖南MLED激光激光应用之激光切割;

微纳加工-激光掩模版的作用:

光刻掩模版,别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形,实现对光线的遮挡或透过功能,是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种:其一为激光直写技术;其二为电子束直写部分,两种技术区别在于光源不同,实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形,光线透过它,把设计图形透射在光刻胶上,掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺(下期讲解)转移到我们的基底上,基底上有对应的相关图形了,但是通过曝光基底上还没有刻上图形,只是光刻胶有了相关图形。光刻胶的是一种对光敏感的材料,通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化。有可能会变容易溶解也可能变得不容易,这时候再通过显影液,不稳定的部分将会被处理掉,剩下的就是我们想要的图形。

半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机的诞生给分析领域带来了新的技术。

激光开封机特点:

1、对铜引线封装有很好的开封效果

2、对复杂样品的开封极为方便

3、可重复性、一致性极高

、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利

5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高

6、几乎没有耗材,使用成本很低

7、体积较小,容易摆放

激光开封机是怎么操作的?开封,开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。 超快激光精细微加工!

近年来,半导体激光器在医疗、传感、光学通讯、航空航天等领域的应用市场不断扩大,半导体激光器的种类和制造工艺也更加丰富多样。

许多新的应用领域要求半导体激光器具有更高的输出功率。增加输出功率主要有两种方式:1)提高芯片生长技术从而增加单发射腔半导体激光器输出功率。2)提阵列高半导体激光器发光单元的个数从而提高输出功率。为进一步提高光输出功率,提出了多种封装技术,其中包括多单管模组、水平叠阵、垂直叠阵、面阵。


激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一。柔性Oled激光种类

激光应用之激光成像;浙江New Wave激光

激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。

那么激光开封机使用范围有哪些呢?

1. 满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。

2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

3. 开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。

4. 开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5. 可开封范围100mm*100mm。

6. 工控主机,液晶显示幕17″以上;

7. 单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。


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