常见、有代表性的激光应用之激光热处理：也称激光淬火，是一种表面改性工艺，用于增强部件的耐磨性或延长其寿命，从家用工具到汽车制造部件及重工业和运输领域的工装，均在适用范围内，尤其汽车工业中应用普遍，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用范围广。激光淬火常用于钢和铸铁材料。激光器通过受控的局部加热使金属部件上的目标区域发生固态相变，同时保证基材的冶金性能。吸收取决于材料类型、碳含量、微结构、表面条件、尺寸和几何形状，通常限于在表面层，淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加热区域。超快激光微加工是超快激光应用；QuikLaze激光调阻
半导体激光器失效机理与案例分析：
半导体激光器失效模式主要表现为工作期间无输出光强，或在恒定驱动电流下输出光功率退化失效，当输出功率退化至特定阈值，就会导致激光器失效。可靠性研究分析中心是国内专业从事电子元器件和各种电子产品失效分析技术研究和技术服务的机构。在对半导体激光器开展的失效分析工作中，经总结，半导体激光器的主要失效机理包括电极退化、欧姆接触、腔面退化、环境污染等因素。
失效机理介绍及相关案例如下文所示。
1）电极退化电极退化通常发生在金属与半导体材料的交界面，由于焊料材料扩散进半导体内部形成缺陷结构，大电流作用下导致缺陷位置热量积累，**终烧毁附近的金属化层[2]。 QuikLaze激光调阻半导体激光器失效模式；
激光钻孔加工常见的4种方法：
3.树脂表面的直接成孔技术：具体操作方式有以下4种：a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂，然后将铜箔全部蚀刻除去，便可用CO2激光直接在树脂表面打孔，再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法，与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层，与铜箔一起进行压贴工艺制备。
4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法：在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后，可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米，再经过黑氧化处理，即可获得CO2激光成孔。
常见、有代表性的激光应用之激光冷却：利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了精确测量各种原子参数，用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标（原子钟），后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用，如：原子光学、原子刻蚀、原子钟、光学晶格、光镊子、玻色-爱因斯坦凝聚、原子激光、高分辨率光谱及光和物质的相互作用的基础研究等。
1997年诺贝尔物理学奖被授予朱棣文、克劳德·科恩·塔努吉和威廉·D·菲利普斯，以表彰他们利用激光冷却和捕获原子的方法。 超快激光脉冲微加工的明显特征是透明材料的内部微加工。
RY20激光修复机：
广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工
★芯片去层及图形线路切割lasercut
★Mask掩膜版的开路断线熔接laserwelding（LCVD）
★针对Oled、Mini/Microled面板修复LaserRepair
系统设备参数：
1、电气参数
●电源：220V/AV，大10A
●激光器电源：48V/DC，比较大8A。
2、机械参数
●Z轴行程：20mm
●Z轴小移动精度：1um
●整机重量：150Kg。
3、激光光学参数
●物镜：5X、10X，20XNUV
●激光输出波长：355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj
●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
●**小切割线宽：355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 激光应用之激光传感器；HSL-4000激光切割
激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。QuikLaze激光调阻
激光开封的目的：开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。
芯片开封前用X射线透（tou）视（shi）仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。 QuikLaze激光调阻
上海波铭科学仪器有限公司是以提供拉曼光谱仪，电动位移台，激光器，光电探测器为主的有限责任公司（自然），公司始建于2013-06-03，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司承担并建设完成仪器仪表多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。产品已销往多个国家和地区，被国内外众多企业和客户所认可。