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安徽非标探针台

来源: 发布时间:2023年04月17日

探针台-高低温真空光电测试系统功能:用于测试半导体器件,材料,发光器件等综合性能表征系统,可测试参数包括:暗电流、光电流、光电压(光伏器件)、响应速度、光谱响应、变光强的R~P响应等。系统由光源、探针台和光电测试三部分组成,根据用户需求,三大部分可以进行定制化开发,以实现不同光谱覆盖范围、不同测试环境和不同测试功能的实现。探针台可选项: 低温/常温/高温、有背栅/无背栅、光纤导入/无光纤、有磁场/无磁场、真空/非真空 等。探针台采用高刚性显微镜龙门设计。安徽非标探针台

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速露件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。手动探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压,电流、电阳以及电容电压特性线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析,抽查测试等用途.激光探针台主要检测内容:1、激光打标;2、表层修复线路(利用激光将两层金属线熔融连接);3、驱除短路点;4、激光断线,5、干扰芯片测试;除了以几项之外激光探针台兼备常规探针台功能:1.微小连接点信号引出2.失效分析失效确认3.FIB电路修改后电学特性确认4.晶圆可靠性验证安徽射频探针台手动探针台的工作原理。

高精度探针台例如OTS,QPU和TTG相关技术,这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1:OTS对正系统(光学目标对准)OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术,来源于TSK的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。特性2:QPU-高刚性的硅片承载台(四方型系统)为了有效的达到接触位置的精度,硅片承载台各部分的刚性一致是非常重要的,UF3000使用新的4轴机械转换装置(QPU),达到高刚性,高稳定度的接触。特性3:装载部件令客户满意的测试环境,可以提供从前部开始的通常的8",12"及基本检查单元。也为自动物料输送系统应用做好了准备。特性4:TTG(一点即到)更加方便的操作,UF3000采用在显示屏上点一下,相关的屏幕就会切换到新的位置显示。相关的设定十分方便。屏幕的显示模式也可以由客户自行定义。

探针台是半导体行业重要的检测装备之一,其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。除探针台外,晶圆检测环节还需要使用测试仪/机,测试仪/机用于检测芯片功能和性能,探针台实现被测芯片与测试机的连接,通过探针台和测试机的配合使用,可以对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试,可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。2022年探针台市场规模达到16亿美元。

手动探针台是广泛应用于半导体行业的综合经济型测试仪器,主要用于半导体芯片的电参数检测。手动探针台是通过两根探针以及吸片盘够成的回路以及相应大型电参数测试仪对芯片中的集成电路进行检测的。应用范围:手动探针台主要用于对生产及科研中的集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的电压、电流、电阻等参数进行手动测试。极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时,空气中的水汽会凝结在晶圆上,会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试:当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,定位好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新定位,针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。卡盘同时具备快速和微调升降,便于样品和探针快速分离。双面点针探针台升级

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。安徽非标探针台

    RF/mmW超高频测试探针台系统可配合市场主流扩频模块进行超高频测试l大行程高精度探针座,X-Y-Z-Theta四轴控制l显微镜可以在2英寸*2英寸*2英寸范围内移动,扩大了显微镜视场l兼容直流与高频信号l可以定制,可升级性强lFA(失效分析)**激光探针台系统失效分析实验室**(芯片去层/线路或Pad切割与熔接电性能测试验证)l激光镭射波长1064/532/355nm可选择性去除特定材料、而不损伤下层或基底l材料/器件(尤其是射频特征芯片)的IV/PIV/CV电性测试和失效分析。l**小切割线宽:355nm1um;,行程25mm,升降精度1uml卡盘,采用中心吸附孔和多圈吸附环固定样品l可调节显微镜快速倾仰,便于更换物镜,带自动锁定功能。l高功率白色照明光源(亮度可以无级调节)。 安徽非标探针台

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