随着科技的不断发展， LED也朝着高亮度、低损耗的方向发展。然而，要提高LED的亮度，降低其光损失，除了从LED 本身结构改进以外，LED芯片的封装方式更是影响其发光亮度、发光均勻度的关键。通常，LED的关键发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结 的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出 的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可 以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料。灯珠贴片支架的发展趋势。中山5730贴片支架使用方法
LED条形灯具因具有明显节能优势的越来越受人们的青睐。目前的T5类LED灯、T8类LED灯和LED各类支架灯等标准灯具市场占有量也越来越多。这类灯具底面的直接与天花板等安装面进行面接触固定，其安装角度由安装面决定，难以使灯具实现安装角度自由调节，不能满足用户目标照明角度的调节个性要求。技术实现要素：基于此，有必要针对目前的LED条形光源的安装角度不能实现自由调节的问题，提供一种能够自由调节LED条形光源的安装角度的安装支架，同时还提供了一种含有上述安装支架的LED条形灯具。中山5730贴片支架使用方法贴片LED灯珠的注意事项。
市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。
在LED封装原材料中，LED支架为重要原材料之一，其形式规格多样，价格相差也较大，但是从封装的方式一般可以分为LED支架分引脚式和贴片式（SMD），由于自动化及工艺精度的要求，SMD式支架有其独特优势，SMD的占比已经逐年提高，2008年SMD占比LED支架只40%，到2010年已近一半，随着技术的进步，SMT技术的推广，预计2013年将达到80%以上。LED下游应用的飞速增长，为LED封装企业带来了发展机会，而LED封装企业都需要芯片、胶水、荧光粉、支架等原材料，这些原材料的提供商过去集中在日台等地，随着封装中心向国内转移，原材料的提供商也开始本地化，从事LED支架生产的企业也越来越多。中国LED封装产业贡献了80%以上的中国LED产值，而LED北研南产的格局也使得珠三角地区积聚了全球一半以上的LED封装企业，中国的LED封装产值也不断增大。led支架是现有led产品中常用的零部件,用于安装led灯珠的载体。
随着LED支架产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面贴装式LED精密支架主要由日本、中国台湾等国家和地区生产。我们LED支架的优势：铜柱选取质量好紫铜，具有良好的导热，导电，延伸性。原料采用质量好PA9T,具有良好的可塑性和绝缘性，冷却时间短，不腐蚀模具，耐一定高温。如何挑选合适的贴片支架加工厂？佛山6060贴片支架用途
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贴片LED灯珠焊接完成后会发生底部发黄、发黑，荧光胶变得透明，光通量下降严重，色温上升。不良比例从1－10%不等。这是业界俗称的LED硫化现象。但没有听到的解决方案。其原理是：因为贴片LED灯珠的支架是在铜的基材上镀银（银层会起到发亮，反射光的作用），LED在高温焊接时，碰到了硫或硫蒸气，而贴片LED灯珠，在高温时如果气密性不是特别好，则会造成支架上的银层与硫发生化学反应ag+s＝ags↓，形成ags,视反应量的多少，其颜色为黄色或黑色不等。严重的银层都反应完，金丝断裂，造成LED灯珠开路。中山5730贴片支架使用方法
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