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工序基准：在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准，称为工序基准。（1）粗基准和精基准：未经机械加工的定位基准称为粗基准，经过机械加工的定位基准称为精基准。机械加工工艺规程中一道机械加工工序所采用的定位基准都是粗基准。（2）辅助基准零件上根据机械加工工艺需要而专门设计的定位基准，称为辅助基准。例如。轴类零件常用孔定位，孔就是专为机械加工工艺而设计的辅助基准。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；清洁时可用压缩空气吹；江苏高压测试治具销售

3)当治具内框严重损坏却无法修复的时候，以致并造成产品焊接质量下降严重时，可以申请报废。4)当治具内框因其他无法修复的问题造成产品焊接质量下降严重时，可以申请报废。5)对于PCB产品不再生产的治具或者停产半年以上的治具，可以申请报废。机床治具工件的定位原理：机床治具工件的定位原理：一，工件的定位原理（假定条件，定位副为刚体及抱负的几何体，定位基准面与定位元件之间紧巾或彼此容纳，置于约定的空间直角坐标系中，原点定位规矩：置于约定坐标系中的任一几何体均具有六个自由度，即沿XYZ轴移动及转动，故约束其六个自由度，即可将工件彻底定位下来，这条规矩就是六点定位规矩，简称六点定则。浙江测试治具多少钱把要避 让的SMT元件下沉或者挖空处理；

测验用板材的选用：测验治具中通常所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等类型。一般的探针的孔径大于1.00毫米的治具，其板材会选有机玻璃在情况多一些，有机玻璃价格便宜，一起有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合严密，因为有机玻璃是通明的治具出现问题查看非常简单。可是一般的有机玻璃在钻孔时简单发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，

1、测试治具差不多在使用一周左右的时间，操作员应该要对测试治具上的测试探针进行清洗，以此来保证测试探针的清洁度，WIFI模块测试治具，并进行详细的记录，FCT功能测试治具，在清洗的时候应该使用酒精和牙刷清洗，要特别注意的是测试探针的底部。2、测试治具在使用3个月左右后，测试治具操作人员需要把测试治具交由设计部进行检修，对测试探针、测试气缸及扫描相关性能进行检修，对于不合格的部件要进行更换同时做好相关的记录。维护时，需润滑的部位定期加油；

3、绘制载板，以主板与小板的关系可以绘制载板载板尽量做小。合理的分布留有转接针的位置此位置一般在主板附近可以放置，留60左右的直径1.75的孔（可以减轻治具的总重量和于其美观性。）绘制载板在左右为PCB板边缘位置，此边缘位置为各类接口不排除实际测试中对进行实测的。4、HDD、ODD侧插部分，如是线插需考虑连接器的位置，根据主板连接器确定侧插模块的前后上下位置，侧插是有开四个直槽口5T玻纤板。载板对应位置放置牙套。侧插件利用4个等高套筒锁在载板上使侧插直保留左右移动位置，留13MM的移动量等高套筒留0.1MM的单边间隙此为参考值，侧插与载板的间隙要比等高套筒间隙留大点即可）。而测试治具能够有更快的速度和更为简单的编程方式。浙江功能测试治具供应商

测试**终的结果是将显示的信息输入到信息处理库中，进行控制。江苏高压测试治具销售

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，使其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以这种的叫为"波峰焊"，其主要材料就是焊锡条。发展简述：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。江苏高压测试治具销售