拓尔迈TD880A&B是一款低粘度双组分加成型有机硅凝胶，固化后表面呈自然发粘。这种自然粘性可使凝胶对大部分普通基材增强物理粘合力而无需底涂，在固化的凝胶被撕去或切除时，这种自然粘性同样产生再粘合特性，因此可以允许使用测试仪透过凝胶直接测试电路情况。拓尔迈TD880A&B是一款双组份加成型灌封胶，ab胶调合固化后透明，弹性，韧性好，表面柔软有粘性，能形成有效的附着力，自我修复性好，受外力裂开后能自动恢复到原样，能替代道康宁dc527，瓦克612，大量用于新能源、通讯、汽车电子行业的防水防潮防震绝缘保护。与普通的加成型灌封胶相比有以下优势：低应力，可自动修复，附着力强、透明度高、有弹性；苏州哪家生产厂家的凝胶的价格比较划算？苏州屏幕凝胶低应力
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TG992N一款双组份导热硅凝胶，产品在使用时1：1混合，可室温固化，也可加热加速固化，无任何气体释放，常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率，可实现自动化组装、高适应性导热材料。拓尔迈TD880电子硅凝胶可以用于高压模块灌封保护，该产品是一种由有机硅为主体，通过添加各种填料配置而成的液体胶。分为A、B组分，按照1:1比例混合后，灌注在电子元器件上，能有效提高电子元器件的散热能力和安全系数，保证电子元器件的使用稳定性和延长其使用寿命。为无色透明状，所以一旦电子元器件发生故障，可轻易的用探针检测出哪里的元器件发生故障，只要把那一部分的硅凝胶切除，即可对电子元器件进行返修，损坏的硅凝胶也可再次灌封修补，减少胶体的浪费。并且胶体能在-40℃~200℃的工作环境下保持弹性，具有憎水、耐臭氧、耐气候老化、无气味、无毒、收缩率低以及化学稳定性等特点，能大量用于各类电子元器件上，起到防潮、抗震和阻燃等作用。
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