拓尔迈TD880有机硅凝胶特点是：硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能，耐高温200℃，耐低温-40℃固化时没有副产物，收缩率低，无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性，使用时安全可靠。交联...

迈图3062替代品优先拓尔迈TD880有机硅凝胶，该产品有以下特点：1、硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能，耐高温200℃，耐低温-40℃2、固化时没有副产物，收缩率低，无味、无毒、...

连续化作业优势导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。导热凝胶使用方法如下：手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖，接上螺纹混...

拓尔迈TD880有机硅凝胶特点是：硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能，耐高温200℃，耐低温-40℃固化时没有副产物，收缩率低，无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性，使用时安全可靠。交联...

拓尔迈TD880电子硅凝胶可以用于可控硅模块灌封保护，是一种由有机硅为主体，通过添加各种填料配置而成的液体胶。分为A、B组分，按照1:1比例混合后，灌注在电子元器件上，能有效提高电子元器件...

TD880凝胶可以作为液槽灌封胶使用，产品粘度很低，基本和水无差异，流动性很好，方便灌封操作；硫化时无低分子放出，收缩率小于0.5%、无腐蚀性；硫化后的液槽胶具有自粘性、可自愈合性，可修复性，能够...

拓尔迈TD880是一款低粘度双组分加成型有机硅凝胶，固化后表面呈自然发粘。这种自然粘性可使凝胶对大部分普通基材增强物理粘合力而无需底涂，在固化的凝胶被撕去或切除时，这种自然粘性同样产生再粘合特性，...

有机硅凝胶在电子工业上大量用作于电子元器件的防潮、绝缘的涂覆以及灌封材料，对电子元件及组合件起到防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。比如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可...

触屏贴合的话可以选择丙烯酸贴合胶和有机硅贴合胶；丙烯酸的收缩率比较高，而有机硅收缩率低适合使用与大尺寸触屏贴合；随着触摸屏电子产品市场的迅速壮大，以及人们对电子产品智能化、便捷化、人性化要...

作为有机硅材料，硅凝胶可以在-40℃~180℃长期使用，同时兼具良好的耐候性与电性能。硅凝胶机械强度不高，模量在103~105Pa，在冷热变化过程中应力较小。硅凝胶显得比较柔软，硬度多用针...

拓尔迈的TD880电子硅凝胶可以用于可控硅模块灌封保护，该产品是一种由有机硅为主体，通过添加各种填料配置而成的液体胶。分为A、B组分，按照1:1比例混合后，灌注在电子元器件上，能有效提高电...

拓尔迈的TD880电子硅凝胶可以用于可控硅模块灌封保护，该产品是一种由有机硅为主体，通过添加各种填料配置而成的液体胶。分为A、B组分，按照1:1比例混合后，灌注在电子元器件上，能有效提高电...