PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求*带有极性器件的布局要求1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。2）有极性的SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。（带有极性器件包括：电解电容、钽电容、二极管等。）*通孔回流焊器件的布局要求1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。2）为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。3）尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。5）通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。6）通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm；与非传送边距离≥5mm。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。pcb深圳批量pcb定制-找赛孚pcb-不返工质量保障。广东扩展坞转接板PCB
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点4、扇出设计在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高，一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入***生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专注PCB多层板，HDI板，软硬结合板,FPC电路板生产郑州厚铜PCBPCB设计注意事项有哪些呢？
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是：储藏不当的问题。①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可以保存6个月左右第四个原因是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合；第五个原因是：焊盘上有油状物质未***，出厂前焊盘面氧化未经处理。第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板
在我们PCB行业中常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：1►沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金并不是直接上铜上覆盖金，而是需要覆盖镍和金的合金。因为镍才是可以起到更好的防氧化的效果。它的优点也非常鲜明，包括了不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。2►沉银：沉银这个工艺就真的和大家想象的一样，直接在裸铜上覆盖银层，缺点也很明显，由于没有和镍的防氧化效果，因此在空气中容易氧化，而且硬度也稍有不足。3►沉锡：沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。4►OSP：OSP的中文翻译是有机保焊膜，机理是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，在后续的焊接中，此种保护膜被助焊剂迅速去除，露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合，成为牢固的焊点。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任点胶PCB电路板保护工艺PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺。
自动布线的设计要点包括:7.1略微改变设置，试用多种路径布线;7.2保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等，观察这些因素对设计结果有何影响;7.3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理;7.4信号越不重要，自动布线工具对其布线的自由度就越大。8、布线的整理如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度，检查这些数据，你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理，通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中，你需要判断出哪些布线合理，哪些布线不合理。同手动布线设计一样，自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。9、电路板的外观以前的设计常常注意电路板的视觉效果，现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观，但在电子特性上能满足规定的要求，而且设计的完整性能得到保证。赛孚电路科技成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系。天津PCB快板
PCB设计是不是该去除孤铜?广东扩展坞转接板PCB
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。4、导线走向及线宽的要求▪多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。▪相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。▪同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。▪对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。导线宽度：0.5、1、0、1.5、2.0;允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9;导线电阻：0.7、0.41、0.31、0.25;▪布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。广东扩展坞转接板PCB
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