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10层PCB生产

来源: 发布时间:2024年03月18日

3.阻焊层的硬度测试


目的:检查阻焊膜的硬度


方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的ZUI低硬度。


标准:ZUI硬度应高于6H。


4.剥线强度试验


目的:检查可以剥去电路板上铜线的力


设备:剥离强度测试仪


方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。


标准:力应超过1.1N / mm。


5.可焊性测试


目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。


设备:焊锡机,烤箱和计时器。


方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。


标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。


6.耐压测试


目的:测试电路板的耐压能力。


设备:耐压测试仪


方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC(直流电)。将其保持在500V DC 30秒。


标准:电路上不应有故障。



PCB的设计和制造需要精确的工艺和技能,以确保其质量和可靠性。10层PCB生产

    测量PCB材料的导电性能通常涉及两个主要参数:表面电阻率和体积电阻率。表面电阻率是材料表面上单位长度的直流压降与单位宽度流过电流之比,通常用欧姆表示(也称为方块电阻)。测量方法如下:样品准备:制备尺寸为100mm×100mm的测试样品,并确保其表面清洁干燥。测试条件:将试样置于35℃和90%RH(相对湿度)的条件下预处理96小时,以达到稳定的测试环境。测量设备:使用Keithley 8009型电阻率测试夹具和Keithley 6517A型静电计。测试步骤:将两个电极放在测试样品的表面,施加一个电位差,并测量产生的电流。根据欧姆定律计算表面电阻率。高精度PCB制造PCB的设计和制造需要遵守相关的法律法规和标准。

    PCB在计算机领域的应用:计算机领域是PCB应用的另一大领域。从主板、显卡到内存条等部件,都离不开PCB的支撑。随着计算机技术的飞速发展,对PCB的集成度、传输速度等方面也提出了更高的要求。PCB在汽车电子中的应用:汽车电子是PCB应用的又一重要领域。现代汽车中,从发动机控制、安全系统到娱乐系统,都离不开PCB的参与。汽车电子对PCB的可靠性、耐高温性能等方面有着特殊的要求。PCB在医疗电子中的应用:医疗电子领域对PCB的需求也在不断增长。从医疗设备如心电图机、超声波仪器到可穿戴医疗设备,都需要高精度的PCB来实现信号采集与处理。医疗电子对PCB的精度、稳定性等方面有着极高的要求。

PCB高频板的定义:

高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。



随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至与毫米波领域(77GHZ)以上的应用(例如现在很火的车载77GHz毫米波天线),这也意味着频率越来越高,对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了。 不同类型的PCB适用于不同的应用场景,例如消费电子产品、汽车和航空航天等。

    在PCB的生产过程中,精密的技术和严格的品质控制是不可或缺的。从选材开始,就要确保基板材料符合设计要求,能够承受工作环境中的温度、湿度等变化。接着是电路图形的制作,这需要通过高精度的光刻、蚀刻等技术,将设计好的电路图案精确地转移到基板上。PCB上的每一个元件都有其特定的功能,它们通过导线和焊点紧密地连接在一起,形成一个复杂的电子网络。这些元件包括电阻、电容、电感等基础元件,也包括集成电路、晶体管等重要部件。它们的协同工作,让电子设备能够执行各种复杂的任务。受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。工控PCB4层板

设计PCB时,需考虑布局、布线、元件封装等因素,以确保电路板的性能与可靠性。10层PCB生产

光模块是啥呢,其实就是信号转换器,就是在发送的时候先把电信号变成光信号,中间是光纤传送,在接收的时候再把电信号转成光信号,那个转换器就是光模块。


  在光模块的产业链中,从上下游梳理,主要是光芯片、光器件、光模块和设备,所以你看,光模块属于产业链的靠下的位置,再往后就是通信设备商了。


   而目前呢,咱们的瓶颈主要是在光芯片上。光模块的核XIN呢就是芯片,也就是咱们的瓶颈端。芯片呢又分光芯片和电芯片,尤其是光芯片,核XIN技术就是在光芯片。在光模块中,成本占比ZUI的就是光芯片,基本在50%左右,电芯片的成本在20%左右。



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