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来源: 发布时间:2024年03月12日

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十二-机壳:192.屏蔽体的接缝数较少;屏蔽体的接缝处,多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性;通风孔D<3mm,这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入;屏蔽开口处(如通风口)用细铜网或其它适当的导电材料封堵;通风孔金属网如须经常取下,可用螺钉或螺栓沿孔口四周固定,但螺钉间距<25mm以保持连续线接触193.f>1MHz,0.5mm厚的任何金属板屏蔽体,都将场强减弱99%;当f>10MHz,0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上;f>100MHz,绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意,对塑料外壳,内部喷覆金属涂层时,国内的喷涂工艺不过关,涂层颗粒间连续导通效果不佳,导通阻抗较大,应重视其喷涂不过关的负面效果。194.整机保护地连接处不涂绝缘漆,要保证与保护地电缆可靠的金属接触,避免**依靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式195.建立完善的屏蔽结构,带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地196.建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境;利用增加距离来保护的措施都是有效的。PCB的设计和制造已经成为电子设备行业的一个重要分支。东莞HDI加急

      随着科技的不断进步,FPC软硬结合板的制造技术得到了改进。首先,制造柔性电路板和刚性电路板的工艺得到了提升,使得它们的制造成本降低。其次,新的材料和工艺的引入使得FPC软硬结合板的可靠性和稳定性得到了提高。例如,采用高温胶粘剂可以增强软硬结合板的粘接强度,使其更加耐用。此外,新的制造工艺还可以实现更高的生产效率,从而降低了产品的制造成本。总的来说,FPC软硬结合板是一种将柔性电路板和刚性电路板结合在一起的新型电子产品。经过多年的发展,FPC软硬结合板的制造技术得到了改进,应用范围也越来越普遍。相信随着科技的不断进步,FPC软硬结合板将在未来的电子产品中发挥更加重要的作用。上海FPC打样压合:堆叠好的多层板需要进行压合,以确保各层之间的粘合牢固。

    FPC的辅助材料主要有3大类:1,保护膜(Coverlay):也叫覆盖膜或者包封,是与基材相同的绝缘材料和胶结合的一种材料,主要就是保护FPC线路不会短路,起到阻焊的作用。保护膜一般是三层结构:绝缘材料聚酰亚胺(PI)、胶、离型纸,颜色主要为黄色,白色,黑色等,现在为了满足一些客户的特殊要求,也有彩虹色和绿色等保护膜出现,但是价格一般比较昂贵,实际上除了黄色和黑色保护膜外其他颜色保护膜都是在绝缘材料上又刷了一层油墨,会增加保护膜的厚度。2,补强材料(Stiffener):是FPC局部区域为了焊接或者加强而另外加上的硬质材料,主要作用就是支撑,增强局部区域的机械强度和稳定性。3,其他辅助材料:电磁屏蔽膜、纯胶膜、压敏胶(PSA),导电胶膜,PP等。

      在软硬结合板的制作阶段,需要根据电路图进行PCB板的制作。具体来说,制作软硬结合板需要经过以下几个步骤:板材的选择:根据客户需求和产品功能要求,选择合适的PCB板材,如FR-4、CEM-10等。板的绘制:使用PCB设计软件将电路图转换为PCB板的Gerber文件格式,然后将Gerber文件发送给PCB加工厂进行制作。板的钻孔:将Gerber文件发送给钻孔厂进行钻孔加工,制作出PCB板上的各种孔位。板的贴片:将元器件按照电路图的要求进行贴片加工,制作出PCB板上的各种元器件。板的焊接:将元器件与PCB板上的焊盘进行焊接,制作出完整的软硬结合板。在PCB上布线时,要考虑到信号完整性和电源分配等问题。

      绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中,它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖,以使电路与灰尘和潮湿相隔绝,并且能够降低在挠曲期间的应力,铜箔形成了导电层。在一些柔性电路中,采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件,它们能够提供尺寸的稳定性,为元器件和导线的安置提供了物理支撑,以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中,它就是粘接层片,它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能,并且能够消除一层薄膜,以及具有粘接层数较少的多层的能力。在复杂电路设计中,FPC软硬结合板展现了出色的稳定性和可靠性。深圳PCB批量工厂

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多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些?

在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:



l 叠层具有对称性;

l 阻抗具有连续性;

l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层);

l 电源平面与地平面紧耦合;

l 信号层尽量靠近参考平面层;

l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交;

l 信号上下两个参考层为地和电源,尽量拉近信号层与地层的距离;

l 差分信号的间距≤2倍的线宽;

l 板层之间的半固化片≤3张;

l 次外层至少有一张7628或者 2116 或者 3313;

l 半固化片使用顺序7628 → 2116 → 3313 → 1080 → 106。 东莞HDI加急