普陀区出口导电银胶图片

相对金面言，银是合适的导电填料，因为它价格便宜，电阻低。然而，在高温和直流电势的条件下，银会发生向胶层表面电解迁移的现象，但镀银的铜粉不迁移，金也不迁移。银粉的加入量约为85%（质量），银粉加入量低于量（约65%)时导电性明显降低，而粘接强度较高。碳（石墨）的导电性相当小，远不如金和银。其他可用的金属填料是镍铝和铜，其中每种金属都有特殊的氧化问题。因此，与球状金属粒子相比，很难形成粒子与粒子的接触。遗憾的是，银粉表面的硬脂酸盐涂层在高温下释放气体，污染关键部件，例如在微电子应用中。有的银粉没有涂层，也就不释放气体产物。铜和铝形成氧化膜，因阻碍了粒子与粒子接触而降低了导电性。导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体。普陀区出口导电银胶图片

常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。五导电机理导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触，形成电的通路，使导电胶具有导电性。胶层中导电粒子间的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。含有溶剂的导电胶，在固化或者干燥前，导电粒子在胶黏剂中是分离存在的，相互间没有连续接触松江区定制导电银胶性能固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）。

二 导电胶的组成导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。 目前市场上的导电胶大多为填充型。填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂 系统。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。

在室温下，24小时以后可以充分导电和粘结在60℃温度下，1小时固化在100℃-150℃下，15-30分钟可以迅速固化，并且实现更好的粘结固化时间和涂层的厚度有关，涂层越厚，固化的时间就越长使用完SPI导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存，远离热源，火花，和明火SPI导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月，未开封下可以保存五年特性化学符号: AgCAS #: 7440-22-4原子序数: 47相对分子质量: 107.8682颜色: 银色银熔点: 961.78°C (1763.2°F)导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型。

SPI 导电银胶稀释剂特性主要用于稀释导电银胶。导电银胶稀释剂导电胶启封后易挥发，粘稠度上升，甚至结块。导电银胶稀释液可调整点点的粘稠度。根据需要还可清洗样品上残留的导电胶。我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道。黄浦区发展导电银胶维修

（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可用于多种电子领域。普陀区出口导电银胶图片

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。普陀区出口导电银胶图片

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