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浦东新区挑选导电银胶性能

来源: 发布时间:2024年07月04日

导电胶水(胶粘剂),又称导电胶,是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离,因此使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料,通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合,也使用铜粉填充型导电胶。其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容。浦东新区挑选导电银胶性能

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一 导电银胶的分类方法:1 按照导电方向分为:各向同性导电胶和各向异性导电胶。ICA是指导电的粘合剂,可广泛应用于各种电子领域,比如SMD上的芯片贴装和导电键合。; 异方性导电胶是指在方向(例如 Z 方向)导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。 各向异性导电胶(ACA)具有微米级的特殊导电颗粒,使其在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构,例如LCD的连接,FPC的粘合,或RFID中天线结构的粘合等等现场粘盒的现象。浦东新区挑选导电银胶性能微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接。

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1)按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。热塑性导电胶的基体树脂分子链很长,且支链少,在高温下固化时流动性较好,可重复使用。而热固性导电胶的基体材料初是单体或预聚合物,在固化过程中发生聚合反应,高分子链连接形成交联的三维网状结构,高温下不易流动。2)按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物,这类材料电阻率较高,导电稳定性及重复性较差,成本也较高,故很少研究。复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料,从而使其具有与金属相近的导电性能,目前的研究主要集中在这一块。

而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨。

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常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂系统。这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构,为机械性能和粘接性能提供了保证,并使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化,并具有丰富的配方设计性能,因此目前环氧基导电胶占主导地位。导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性,粒径应在合适的范围内,可以添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨等导电化合物的粉末。提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道。浦东新区挑选导电银胶性能

固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃)。浦东新区挑选导电银胶性能

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。浦东新区挑选导电银胶性能

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