松江区出口导电银胶性能

导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN。松江区出口导电银胶性能

二 导电胶的组成导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。 目前市场上的导电胶大多为填充型。填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂 系统。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。松江区出口导电银胶性能直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%。

（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3） 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

半导体封装导电银胶和机理导电胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂。相比于传统的焊料:1无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏材料粘接，同时作业简单2基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势。1.导电胶分类：可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类2.导电胶组成：由基体树脂、导电填料（金粉/银粉/银包铜等）、固化剂/助剂等组成；通过基体树脂固化，将导电离子结合到一起，形成导电/导热通路如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度。黄浦区国产导电银胶维修

导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。松江区出口导电银胶性能

相对金面言，银是合适的导电填料，因为它价格便宜，电阻低。然而，在高温和直流电势的条件下，银会发生向胶层表面电解迁移的现象，但镀银的铜粉不迁移，金也不迁移。银粉的加入量约为85%（质量），银粉加入量低于量（约65%)时导电性明显降低，而粘接强度较高。碳（石墨）的导电性相当小，远不如金和银。其他可用的金属填料是镍铝和铜，其中每种金属都有特殊的氧化问题。因此，与球状金属粒子相比，很难形成粒子与粒子的接触。遗憾的是，银粉表面的硬脂酸盐涂层在高温下释放气体，污染关键部件，例如在微电子应用中。有的银粉没有涂层，也就不释放气体产物。铜和铝形成氧化膜，因阻碍了粒子与粒子接触而降低了导电性。松江区出口导电银胶性能

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