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2 按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。常温固化导电胶为双组分的为主，只有两个组分混合后才能固化，比如经典款双组分导电银胶AS6880。 高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。 目前，国内外使用中温固化导电胶（150℃以下）。 固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用 紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。青浦区贸易导电银胶销售

2）按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，导电稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能，目前的研究主要集中在这一块。3）按导电方向分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACAs）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性导电胶。两种导电胶各有所长，目前的研究主要集中在后者。嘉定区进口导电银胶维修已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导。

4.5.树脂体系：-提高树脂收缩率，相当于提高填料含量，不过有可能造成固化连接器件应力增大5.明星产品：老牌外企的产品例如汉高Henkel经典的84-1，稳定性高的QMI5132S；日本京瓷的CT285及其衍生产品国产的有SHAREX善仁新材AS6500系列；AS6200系列；当然，善仁新材擅长的是烧结银产品，此公司的烧结银产品线特别长，也特别强大，产品包括如下：善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：一AS9330半烧结银：产型号包括AS9333；AS9335；二9375无压烧结银：

同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶水可以制成浆料，实现很高的线分辨率.而且导电胶水工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电胶水是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择.在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率。

二 导电胶的组成导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。 目前市场上的导电胶大多为填充型。填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂 系统。 这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。 由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.。长宁区国产导电银胶性能

（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可用于多种电子领域。青浦区贸易导电银胶销售

导电银胶是，它通常以为主要， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求,青浦区贸易导电银胶销售

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