金山区特色导电银胶性能

半导体封装导电银胶和机理导电胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂。相比于传统的焊料:1无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏材料粘接，同时作业简单2基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势。1.导电胶分类：可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类2.导电胶组成：由基体树脂、导电填料（金粉/银粉/银包铜等）、固化剂/助剂等组成；通过基体树脂固化，将导电离子结合到一起，形成导电/导热通路直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。金山区特色导电银胶性能

SPI导电银胶主要用于扫描电子显微镜（SEM）和扫描探针显微镜（SPM)样品的安装，在温室下即可固化，粘黏性高，适合何材料样品。在使用SPI导电银胶之前不需要做表面特殊处理就可以粘结如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。导电银胶含少量的特殊聚合物，具有特别的粘合性质，而且不会降低其突出的脱气性能，均匀干燥。高含量银固体，具有优良的气干特性，用瓶盖涂刷器可方便使用。银胶干燥后，可使用银胶稀释液在超声波清洁器下进行稀释静安区定制导电银胶性能由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位。

2 按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。常温固化导电胶为双组分的为主，只有两个组分混合后才能固化，比如经典款双组分导电银胶AS6880。 高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。 目前，国内外使用中温固化导电胶（150℃以下）。 固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用 紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。

1）按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。热塑性导电胶的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。而热固性导电胶的基体材料初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。2）按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，导电稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能，目前的研究主要集中在这一块。固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）。

按照导电胶中基料的化学类型又将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。无机导电胶耐高温性能好，但对金属的粘接性能差，主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶等。应用广的是环氧树脂导电胶。按照基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。1）按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。热塑性导电胶的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。而热固性导电胶的基体材料初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.。宝山区特色导电银胶电话

提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道。金山区特色导电银胶性能

在室温下，24小时以后可以充分导电和粘结在60℃温度下，1小时固化在100℃-150℃下，15-30分钟可以迅速固化，并且实现更好的粘结固化时间和涂层的厚度有关，涂层越厚，固化的时间就越长使用完SPI导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存，远离热源，火花，和明火SPI导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月，未开封下可以保存五年特性化学符号: AgCAS #: 7440-22-4原子序数: 47相对分子质量: 107.8682颜色: 银色银熔点: 961.78°C (1763.2°F)金山区特色导电银胶性能

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