徐汇区出口导电银胶结构

3）按导电方向分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACAs）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性导电胶。两种导电胶各有所长，目前的研究主要集中在后者。4）按照固化体系的不同，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶等。室温固化需要的时间太长，一般需要数小时到几天，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，因此工业上较少使用。中温固化导电胶力学性能优异，且固化温度一般低于150℃，此温度范围能较好地匹配电子元器件的使用温度和耐温能力，因此是目前应用较多的导电胶。也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.。徐汇区出口导电银胶结构

⑶导电胶水粘剂的另一应用是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶水粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶水粘剂的又一用途；⑷导电胶水粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。2、尽管导电胶具有许多优点，但由于其自身的问题，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。导电胶主要有以下问题：（1）导电率低。对于一般组件，大多数导电胶是可接受的，但对于功率器件，它们不是必需的；（2）接合效果受元器件类型和PCB（印刷电路板）类型的影响很大;（3）固化时间长；（4）粘合强度相对较低。在小间距的连接中，粘合强度直接影响部件的抗冲击性；（5）成本较高。崇明区品牌导电银胶特征由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。

这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系

一 导电银胶的分类方法：1 按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。ICA是指导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。； 异方性导电胶是指在方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。 各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合等等现场粘盒的现象。本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察。

特性在室温下，24小时以后可以充分导电和粘结在60℃温度下，1小时固化。在100℃-150℃下，15-30分钟可以迅速固化，并且实现更好的粘结。固化时间和涂层的厚度有关，涂层越厚，固化的时间就越长。使用完SPI导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存，远离热源，火花， 和明火。SPI导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月，未开封下可以保存五年。SPI 银溶胶特性化学符号: AgCAS #: 7440-22-4原子序数: 47相对分子质量: 107.8682颜色: 银色银熔点: 961.78°C (1763.2°F)导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电。闵行区品牌导电银胶品牌

直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%。徐汇区出口导电银胶结构

Au粉具有优异的导电性和化学稳定性，是理想的导电填料，但价格昂贵，一般只在要求较高的情况下使用。Ag粉价格相对较低，导电性较好，且在空气中不易氧化，但在潮湿的环境下会发生电迁移现象，使得导电胶的导电性能下降。Cu粉和Ni粉具有较好的导电性，成本低，但在空气中容易氧化，使得导电性变差。因此，导电填料一般选用Ag或cu。导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接影响。粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会带来连接强度的降低。不定形（片状或纤维状）的填料导电性能和连接强度优于球形的。但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连接强度。徐汇区出口导电银胶结构

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