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奉贤区出口导电银胶图片

来源: 发布时间:2023年11月11日

半导体封装导电银胶和机理导电胶是一种固化后可以导电,导热的胶粘剂。相比于传统的焊料:1无铅环境友好,固化温度低,特别适合热敏材料粘接,同时作业简单2基体是高分子材料,具有良好的柔性和抗疲劳性,自身密度低,更适合现代微电子产业发展趋势。1.导电胶分类:可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电)与各向异性导电胶(ACA,在Z方向导电)两大类2.导电胶组成:由基体树脂、导电填料(金粉/银粉/银包铜等)、固化剂/助剂等组成;通过基体树脂固化,将导电离子结合到一起,形成导电/导热通路导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型。奉贤区出口导电银胶图片

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2 按照固化体可分为:常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。常温固化导电胶为双组分的为主,只有两个组分混合后才能固化,比如经典款双组分导电银胶AS6880。 高温导电胶在高温固化时,金属颗粒容易被氧化,固化时间必须短,才能满足导电胶的要求。 目前,国内外使用中温固化导电胶(150℃以下)。 固化温度适中,与电子元件的耐温性和工作温度相匹配,具有不同的机械性能,因此应用 紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合,赋予了导电胶新的性能,扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。奉贤区国产导电银胶维修一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器。

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5)按导电粒子分类的导电胶又可以分为金导电胶、银导电胶、铜导电胶、碳类导电胶、纳米碳管导电胶等。Au粉具有优异的导电性和化学稳定性,是理想的导电填料,但价格昂贵,一般只在要求较高的情况下使用。Ag粉价格相对较低,导电性较好,且在空气中不易氧化,但在潮湿的环境下会发生电迁移现象,使得导电胶的导电性能下降。Cu粉和Ni粉具有较好的导电性,成本低,但在空气中容易氧化,使得导电性变差。因此,导电填料一般选用Ag或cu。

烧结银适用行业:高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等;本系列烧结银产品,由于纳米金属的小尺寸效应,纳米银的熔点要比块状银低很多,所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时,表面熔化,相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散,烧结颈不断长大,较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。预烧结焊片和焊盘GVF9800系列:可以根据客户需求做成各种尺寸的预烧结焊盘和焊盘。填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧。

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这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。金山区国产导电银胶原料

紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温。奉贤区出口导电银胶图片

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。奉贤区出口导电银胶图片

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