在SMT加工中，主要质量管控环节包括以下几种：1.原材料检验：对SMT加工所使用的原材料进行检验，确保其符合规定要求。2.PCB板检验：对PCB板进行检验，确保其符合加工要求，无明显缺陷。3.元件检验...

电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。四、焊接要求1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧...

在DIP生产过程中，AOI检测是非常重要的一环，其主要作用如下：1.提高产品质量：在DIP生产中，由于人工操作、设备误差等因素，可能会出现元器件错位、焊点缺陷等问题。AOI检测可以有效地检...

封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，该工作已经完成。该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一BGA的PCA是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于BGA的...

PCBA老化是一个非常重要的环节，它可以帮助企业评估PCBA的可靠性，发现和解决潜在的问题，提高产品的稳定性和可靠性。以下是PCBA老化的重要性：1.暴露潜在问题：PCBA老化可以模拟实际...

园柱形无源器件称为"MELF"，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为"CHIP"片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各...

选择性波峰焊是一种先进的焊接方法，其主要优点包括以下几点：1.提高焊接质量：选择性波峰焊可以对每个焊点进行选择性喷涂助焊剂，并将焊接参数，如焊接时间、波峰高度和焊接温度等，调整至比较好状态，从而提高了...

外观检查是通过目视或显微镜观察PCB板和元器件的外观，检查是否存在焊接缺陷、短路、错位等问题。电气测试是通过测试仪器对PCB板和元器件的电气性能进行检测，以验证其是否符合设计要求。功能测试是对整个电子...

DIP上下照AOI检测仪是一种专为DIP封装工艺设计的自动光学检测仪，具有以下特点：1.高精度检测：该检测仪采用高精度的视觉检测技术和算法，可以高精度地检测DIP封装的焊点、引脚、器件等，包括焊点的完...

这些产品通常需要高密度的元件布局和高效的生产工艺，SMT贴片技术正好满足了这些需求。其次，SMT贴片技术也被应用于汽车电子和医疗设备等领域。这些领域对电子产品的可靠性和性能要求更高，SMT贴片技术可以...

这些元件通常是微小的，如电阻、电容、晶体管等。在SMT贴片过程中，首先将焊膏涂在PCB上，然后使用自动化设备将元件精确地放置在焊膏上。接下来，通过热风或回流炉等设备，将焊膏加热至熔化状态，使元件与PC...

PCBA方案设计，很多人可能不是很了解。PCBA设计加工主要企业工程研发团队将客户想法转化成可实行的具体方案，对方案进行优化、产品制造，把客户想法转换成实物产品。那么具体方案设计流程是怎么...