PCBA主要检测设备：1.视觉检测设备：对PCBA进行***的视觉检测，检查元器件是否安装正确、焊接质量是否合格以及有无缺陷等。2.X光检测设备：对BGA等难以从外部直接观察的焊接进行内部结构检测，确...

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程...

在SMT加工中，主要质量管控环节包括以下几种：1.原材料检验：对SMT加工所使用的原材料进行检验，确保其符合规定要求。2.PCB板检验：对PCB板进行检验，确保其符合加工要求，无明显缺陷。3.元件检验...

PCBA的可制造性评估是一个非常重要的环节，它可以帮助企业评估PCBA的制造过程，确定制造流程中的潜在问题和挑战，从而制定相应的解决方案，提高生产效率和产品质量。以下是一些评估PCBA可制...

下面给大家简单介绍一下加工过程控制。一、产品批次管理不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定。通常SMT贴片返修不应超过三次，元器件的返修不超过两次。二、加工设备的维护...

焊接焊接是将元器件固定在PCB板上的关键步骤。在SMT贴片中，常用的焊接方式有两种：回流焊接和波峰焊接。回流焊接是将焊盘上的焊锡膏加热至熔化状态，使焊锡与元器件和PCB板之间形成可靠的焊接连接。波峰焊...

加工过程控制，是加工PCBA代工代料的生产过程里必不可少的一环，它有多样的加工方法，比如说焊膏、贴片胶、元器件损耗等进行定额管理，还有艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素进行标准化...

此外，SMT贴片技术还需要专业的操作人员进行维护和调试，以确保生产过程的稳定性和质量。总之，SMT贴片技术是电子制造业中一种重要的生产工艺。它通过将电子元件直接贴在PCB上，实现了高密度的元件布局和高...

折叠单面组装来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修折叠双面组装A:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片...

在SMT贴片加工中，一些难度较大的元器件包括以下几种：1.0201封装元件：这种元件尺寸较小，贴装难度较大，需要高精度的贴片设备和工艺。2.QFP封装元件：这种元件引脚细小、密度高，贴装难度较大，需要...

园柱形无源器件称为"MELF"，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为"CHIP"片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各...

SMT贴片：将元器件通过SMT（SurfaceMountTechnology）技术贴在PCB上。SMT是一种将元器件直接焊接在PCB表面的技术，相比传统的插件式组装，SMT具有更高的效率和可靠性。焊接...