BGA（BallGridArray）、CSP（ChipScalePackage）、DCA（DirectChipAttachment...

对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，...

何谓塞孔制程？油墨硬化后就可以进行***刷磨，为了填满孔油墨都会略高于孔面再进行刷磨平整化。为了降低全硬化后刷磨的困难，也有部份厂...

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：一种真空丝网印刷机塞孔垫板治具，其包括：印刷台板，所述印刷台板设...

多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就开始汽化，会在内部产生较多暂时气泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向内部硬化，因...