根据ICInsights的预测，预计未来几年IC制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长，到2018年和2020年分别达到1942万片和2130万片（以8寸200mm硅片折算），相当于12寸晶圆863和947万片，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%；至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不过8寸（200mm）晶圆产能在未来几年仍将继续成长；而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。根据SEMI的统计数据...

居龙在之前演讲中曾引用“海纳百川，有容乃大，壁立千仞，无欲则刚”。相对而言，前半句是对国际产业的呼吁，以开放包容的心态，公平公正的竞争游戏规则，加强产业链沟通对话，寻求合作共赢；后半句则更适用国内产业的自我勉励，要积极创新，开发主要技术，共谋产业的可持续性发展。中国驻旧金山总领事馆科技参赞祝学华先生表率领馆欢迎半导体产业精英。他指出，今晚的晚宴对于促进中美二国的合作共赢非常有意义，特别是在目前中美关系和形势下，只有二国合作实现共赢，二国关系才更长远。华美半导体协会（CASPA）会长王秉达先生致欢迎辞，同时也欢迎在座的嘉宾参加7月15日在硅谷，由SEMI和CASPA共同主办的SEMI产业创新投资...

制动）-标准碳化硅肖特基肖特基超级势垒雪崩µA@1000V1µA@100V1µA@200V1µA@400V1µA@600VµA@75V2µA@1000V2µA@100V2µA@110V2µA@1200V2µA@1400V2µA@150V2µA@200V2µA@400V2µA@50V2µA@5V2µA@600V2µA@800V3µA@1000V3µA@100V3µA@150V3µA@2000V3µA@200V3µA@2500V3µA@400V3µA@50V3µA@600V3µA@800V4µA@100V5µA@1000V5µA@100V5µA@1100V5µA@1400V5µA@150V...

PBPC-64-方形，PBPC-84-方形，VJ5长方形5-SIP5-SIP，TSB-55-SMD模块5-方形，D-635-方形，FO-B5-方形，SCVB6-TSSOP，SC-88，SOT-3638-DIP（"，）8-SMD，鸥翼8-SOIC（"，宽）9-SMD模块16-DIP（"，）16-SOIC（"，宽）-A外壳ABFABSABS-LABS（Z4）AG-ECONO2-7B-MBG-PB20-1BG-PB34SB-1BG-PB50AT-1BRBR-10BR-3BR-6BR-8BR-8DBR-LBR-WCMD-34D-38D-44D-63D-72D3KDBDB-1DB-MDB-SDB...

晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要，是行业着实的中流砥柱。具体来讲，代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件，再交给封测厂商进行实施后道工序，毫不夸张地说，是代工厂商给了芯片“生命”。从应用端来看，半导体代工行业的主要客户包括（2017年数据）：智能手机等无线通讯产品（49％，255亿美金）、个人计算机和服务器用计算芯片（11％，57．3亿美金）、消费类产品（18％，93．7亿美金）、车用产品（6％，31．2亿美金）、工业用产品（14％，72．9亿美金）、及占比较小的有线通讯产品。从工艺节点来看，各制程市场规模及占比分别为（2017年数据）：16nm及以上工...

2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中国IC生态系统报告（TheChinaICEcosystemReport），这份IC制造供应链综合报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％；到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首先是。由国际半导体产业协会SEMI（也是单独电子市场研究供应商）制作的中国IC生态系统报告也显示，IC设计连续第二年保持中国半导体行业比较大的部分，2017年收入达到319亿美元，它IC封装和测试领域的主导地位进一步拓展。随着中...

2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中国IC生态系统报告（TheChinaICEcosystemReport），这份IC制造供应链综合报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％；到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首先是。由国际半导体产业协会SEMI（也是单独电子市场研究供应商）制作的中国IC生态系统报告也显示，IC设计连续第二年保持中国半导体行业比较大的部分，2017年收入达到319亿美元，它IC封装和测试领域的主导地位进一步拓展。随着中...

2017年全球半导体产业迎来了新一轮的增长，全球投资热在中国，中国早已成为全球半导体产业关注的焦点。ChinaNight为全球的行业领导提供了一个分享产业视点、结交商业伙伴的较好聚会。中国驻旧金山总领事馆领事蒋玉宏先生、中国驻旧金山总领事馆科技参赞祝学华先生、SEMI全球副总裁及中国区总裁居龙先生、华美半导体协会（CASPA）会长王秉达先生、SEMI副总裁MichaelCiesinski先生以及中美半导体产业精英共80多位嘉宾参加了此次聚会。国内外有名企业的高管和**们济济一堂，就全球半导体产业的现状及发展、中美半导体产业的合作及未来等方面展开了热烈的沟通。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先...

海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2．豪威科技北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司（中外合资）。北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。豪威科技是一家超前的数字图像处理...

海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2．豪威科技北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司（中外合资）。北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。豪威科技是一家超前的数字图像处理...

中芯国际中芯国际目前是国内规模比较大，制造工艺超前的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4．5万片／月扩大至15万片／月，成为全球单体比较大的8英寸生产线。3．SK海力士半导体（中国）SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥前面于其它竞争对手。4．华润微电子华润微电子有限公司是华润集团旗下子公司，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制...

000-立即发货¥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.标准卷带-有源单相标准200V1A1V@1A5µA@200V-55°C~175°C（TJ）表面贴装型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SCT-NDCD-MBL102S115,000-立即发货¥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.剪切带（CT）-有源单相标准200V1A1V@1A5µA@200V-55°C~175°C（TJ）表面贴装型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SDKR-NDCD-MBL102S115,000-立即发货计算µA@200V-55°C~175°C...

西安微电子西安微电子技术研究所始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。10．和舰科技（苏州）有限公司和舰科技（苏州）有限公司被中国台湾联华电子收购，是国内前列的晶圆代工厂。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速相对较快。由于晶圆制造业的高技术壁垒，台积电就是这个头部企业地位短期难以撼动，而大陆若想实现突围，在市场、政策及资金支持之外，仍须实现自主技术研发力量的增...

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不锈钢自动圆管抛光机由机身、工件固定机构、抛光行走机构，上下料机构，规格调整机构和控制系统等部分组成。1、机身：采用钢结构焊接而成，具有足够的强度，确保整机结构紧凑，外形美观，运转安，平稳。2、工件固定机构：安装在机身上，作用是钢管进行固定，使其抛光头能顺利对准工件。3、抛光行走机构：采用无减速电进行减速，并通过链条链轮传动驱动抛光头前进后退工作，行走速度无调节。4、上下料机构：采用汽缸通过直线导轨对工件进行进料、移位、卸料控制，以实现对抛光的自动化控制。5、钢管规格调整机构：通过对工件定位架的升高和降低以保证工件的心高度和抛光头的中高度一致。6、控制系统：采用PLC可编程控制器作...

模拟人脑研发颠覆性技术脉冲神经网络芯片是一种典型的类脑芯片。邹卓博士将在功能型平台的支持下，从事相关研究。这种颠覆性技术旨在模仿人脑的结构和运行机制，有望实现比目前主流芯片能效更高、可塑性更强的计算。“传统的计算机都是冯·诺依曼结构，与人脑有很大差别。”邹卓解释说，冯·诺依曼型计算机的计算模块和存储模块是分开的，CPU（机构处理器）执行命令时，要先从存储模块读取数据，这就产生了大量的功耗浪费。人脑的计算频率虽然远不如冯·诺依曼型计算机，但功耗要低几个数量级，只为20瓦左右，功率密度只为15毫瓦/立方厘米左右。四川标准半导体晶舟盒好选择。辽宁怎么样半导体晶舟盒销售价格 PBPC-64-方形...

自从去年Q3季度Intel公司突然曝出14nm产能不足问题之后，Intel此后也承认了缺货的存在，并且安抚业界已经增加投资提升14nm产能，不过缺货这事一直没有得到彻底解决，去年Q4季度是只严重，今年Q1季度PC行业厂商的财报发的还比较少，影响多大还有待观察。2019年1月30日，SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)发布报告称，2018年全球硅片总出货面积为，较2017年增长；销售额为114亿美元，较2017年增长；每平方英寸单价为，较2017年增长21%。尽管需求强劲，2018年收入大幅增长，是10年来目前突破100亿美元大关，但整体市场仍然低于2...

"可供应数量"栏中标记为无库存的产品通常无货。本产品可以购买，但因为其客户群有限，所以其只低起购数量通常要求较高。Digi-Key提供非库存产品的基本原则如下：Digi-Key目前库存数以十万计的电子元件，并每日增加新产品。可以证明，这是业界库存支持的只较多的产品供应。但还有接近数万种其它元件可从我们的供应商那里获得。尽管因这些产品的销路有限而无法充分保证它们的库存量，但我们相信让了解它们是否有库存对我们的客户是有利的。我们的目标是为我们的客户提供只大数量的产品选择的信息，并让他们根据规格、价格、供应量和只低购买量进行选择。注意，选择"关键字"下面的"在库商品"右边的复选框，会将您限制...

二、SUMCO胜高SUMCO的2018年度营收预估为3300亿日元，较2017年度增长；营业利润预估为880亿日元，较2017年度增长210%；净利润为700亿日元，较2017年度增长210%。旗下合资子公司中国台湾胜高科技股份有限公司2018年营收达新台币164亿。2017年8月8日宣布，在旗下伊万里（Imari）工厂投入436亿日元进行增产，目标在2019年上半年将该厂的12英寸硅晶圆月产能提高11万片。公司有75%的营收来自海外市场。三、GlobalWafers环球晶圆环球晶圆是中美矽晶的子公司，2008年收购美商GlobiTech，2012年收购前身为东芝陶瓷的Covale...

3年累计投入创新资金，打造宁夏的芯片研发团队。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲自豪地说，目前，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片已成功试生产。据了解，相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。为了尽早追赶国内外的同行水平，宁夏银和半导体科技有限公司高薪聘请**来给员工讲课，同时，定期派专业技术人员去国外学习。同时，还与宁夏大学签订了产学研合作协议，共同开展项目联合攻关、人才培养，不断促进企业创新发展。“我们已研发了具有自主知识产权的40-16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并实现了产业化。”浩育洲说，公司将通过...

7月30日，G60科创走廊又一个百亿级先进制造业重大项目开工，上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目在松江经济技术开发区举行开工仪式。十九届主心骨候补委员、中国科学院院士、中国科协副领导、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦，区委书记程向民，上海农商银行行长徐力，副区长陈小锋，云南城投集团副总裁吕韬等出席。程向民向项目的开工表示祝贺。他说，要秉持新发展理念，把G60科创走廊集成电路产业集群发展推向新的高度。只要坚持自主原创，我们有信心在不久的未来，将G60科创走廊建设成世界集成电路产业高地。信心是关键，人才是目前资源，创新是目前动力，发展是目前要务。在300...

TJ）-40°C~150°C（TJ）-40°C~175°C（TJ）-50°C~125°C（TJ）-50°C~150°C（TJ）-55°C~105°C（TJ）-55°C~125°C-55°C~125°C（TC）-55°C~125°C（TJ）-55°C~150°C-55°C~150°C（TJ）-55°C~165°C-55°C~165°C（TJ）-55°C~175°C-55°C~175°C（TJ）-65°C~125°C（TJ）-65°C~150°C（TJ）-65°C~160°C（TA）-65°C~200°C（TJ）0°C~70°C（TA）70°C（TA）125°C（TJ）150°C（TJ）1...

北京智芯微智芯微成立于2010年，以“用芯让工业更智能”为使命，致力于成为以智能芯片为主要的整体解决方案提供商，是国家高新技术企业，国家规划布局内重点集成电路设计企业，连续五年被评为“中国超前集成电路设计企业”，国家电网公司“国网芯”产业发展的使命担当者。智芯微公司打造基于顶层自主芯片指引和支撑，以安全传感、终端通信、能效控制为依托的业务发展模式，建设成为以智能芯片为主要的整体解决方案提供商。7．汇顶科技汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供超前的人机交互和生物识别解决方案，是安卓阵营全球指纹识别方案较好供应商。与华为、OPPO、vivo...

凹面端子-CD-MBL206SLCT-NDCD-MBL206SL18,083-立即发货¥BRIDGERECT1PHASE600V2ABournsInc.剪切带（CT）-有源单相标准600V2A960mV@2A960mV@2A-55°C~175°C（TJ）表面贴装型芯片，凹面端子-CD-MBL206SLDKR-NDCD-MBL206SL18,083-立即发货计算°C~175°C（TJ）表面贴装型芯片，凹面端子-CDTO269-BR1190LTR-NDCDTO269-BR1190L5,00030,000-立即发货¥BRIDGERECT1P190V1ATO269AABournsInc.标准卷...

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选择长沙，抢占第三代半导体制高地“碳化硅比较大的应用市场在中国，占据全球近一半的使用量，但是我国的碳化硅产业还很不完善，而且长期以来被国外封闭。”宗艳民表示，这种局势要求企业必须自主可控、自谋出路，而这给了天岳扩大规模建设的时代要求，也是落子长沙的原因，“湖南有中车，有**科大，既有市场需求，又有军民融合基础，落地长沙，符合我们发展选择的需要。”实际上，长沙正在强力推进新一代半导体产业链建设，上中下游产业落地铸就了产业生态环境，具有一定产业引进的体系优势——作为国家战略性新兴产业，2017年，碳基材料产业链被长沙市委、机构确立为长沙22个工业新兴及优势产业链之一，并将产业链推进办公...

上海新昇12英寸大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末，上海新昇12英寸硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇12英寸硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇月产能为4至5万片，月销售量为2至3万片（有正片、挡片、空片）。按照项目的投资强度和投资规模，项目首先期的正常建设周期为3年，预计2018年底项目的月产能为10万片，2019年实现月产能20万片，2020年底实现月产能30万片。2018年上半年实现营业收入7825.89万元，净利润为1014.56...

芯成半导体芯成半导体有限公司（ISSI）1988年成立，专门设计、开发、销售高性能存储半导体产品，用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。芯成半导体一直都非常低调，事实上，成立于2014年的北京矽成主要经营实体为芯成半导体（ISSI）。ISSI原为美国纳斯达克上市公司，2015年末完成私有化后成为北京矽成之下属子公司。9．敦泰电子敦泰电子于2005年成立，快速发展成为全球超前的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D／3D触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别方案，销售网络遍布全球，年出货量逾...

由排行榜可以直观的看到，海外基本垄断了硅晶圆的供应，上游硅晶圆材料卡位中国的格局还难以去掉。由于近年来市场需求强劲，而各大硅晶圆厂供给量成长有限，导致硅晶圆供应紧张、价格上涨已持续一段时间。全球硅晶圆持续缺货，硅晶圆厂赚得是盆满钵满。尤其12英寸硅晶圆，在供不应求的情况下致其价格自2017年初开始上涨，累计2017年间价格涨幅20%以上。2018年初胜高在法说会上表示，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，胜高、环球晶圆、世创等厂商开始启动扩产计划。从各大厂商的产能扩产计划来看，至少至2020年12英寸硅晶圆产能才会集...

/wcsstore/CN/产品索引>分立半导体产品>二极管-桥式整流器二极管-桥式整流器复制以下链接并粘贴至您希望的任何位置，分享当前网页。该功能目前不可用，我们正努力修复。谢谢您的耐心等待。分享本页内容符合条件的记录数:6,057确定无效值制造商包装系列零件状态二极管类型技术电压-峰值反向（只大值）电流-平均整流（Io）不同If时的电压-正向（Vf不同Vr时的电流-反向漏电流工作温度安装类型封装/外壳供应商器件封装üller剪切带（CT）带盒（TB）托盘散装标准卷带桶盒管件罐-Digi-Reel®得捷定制卷带*-DIODESTAR™EconoPACK™2FREDFREDPt®HiPe...