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吉林特色半导体晶舟盒价格走势

来源: 发布时间:2022年05月11日

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根据ICInsights的预测,预计未来几年IC制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长,到2018年和2020年分别达到1942万片和2130万片(以8寸200mm硅片折算),相当于12寸晶圆863和947万片,2015-2020年的复合年均增速为5.4%。截至2015年底,12寸(300mm)晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%;至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例,将由2015年的28.3%,在2020年降低至25.3%,不过8寸(200mm)晶圆产能在未来几年仍将继续成长;而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。根据SEMI的统计数据,过去三年全球晶圆出货量快速增加,从2013年的88.52亿平方英寸增长到2015年的102.69亿平方英寸,2013-2015年复合年均增速7.7%。预计未来在大陆和中国台湾的持续投资下,预料晶圆代工产能将稳定增长,而中国台湾更稳坐全球拥有比较大晶圆代工产能的地区。中国台湾的晶圆代工产能居全球之冠,其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上,台积电与联电是中国台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab12第7期、中科12寸厂Fab15第5及第6期正积极准备迎接10nm以下制程产能。联电则持续扩充28nm产能,南科12寸厂Fab12A厂第5期也准备投入14nm制程。

中国大陆将是成长只快的市场,根据IBS的统计,2015年中国大陆晶圆代工市场规模为69亿美元,到2020年将达到154亿美元,复合年均增速为17.42%,在全球晶圆代工的份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。中国大陆晶圆代工头部中芯国际目前正致力提升北京12寸厂FabB1厂和上海12寸厂Fab8厂等既有厂房的产能,同时该公司也正在提升新成立的北京12寸厂FabB2厂与深圳8寸厂Fab15厂产能。中芯的扩充计划同时包含了先进的28nm及40nm产能,以及技术成熟的8寸晶圆制程;其他扩大产能的业者还包括武汉新芯,旗下A厂产能将持续投入NORFlash代工业务;上海华力也即将成立第二座晶圆厂,预计2017年动工,2018下半年起可望开始投入产能。随着半导体先进工艺制程的发展,28nm制程已经在2013-2015年占据比较大的份额,预计未来28nm仍然是主流,同时自2017年开始,更加先进的16/14nm和10/7nm将快速增长。先进的工艺必须有高纯度、高质量的大硅片为基础。广东企业半导体晶舟盒好选择。

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