激光机常见故障以及解决方法： 激光机是激光雕刻机、激光切割机和激光打标机的总称。激光机利用其高温的工作原理作用于被加工材料表面，同时根据输入到机器内部的图形，绘制出客户要求的图案、文字等。其中激光雕刻机又可以细分为，非金属激光雕刻机，如木制工艺品雕刻机、石材影雕刻机等。金属激光雕刻机，如，二氧化碳激光雕刻机。 一、激光头不发光1、按操作面板测试键观查电流表状态：①没电流：检查激光电源电源是否接通、高压线是否松动或脱落，信号线是否松动；②有电流：检查镜片是否破碎、光路是否严重偏移；2、检查水循环系统是否正常：①不通水：检查水泵是否损坏或没通电；②通水：检查进水口、出水口是否接反或...

微纳加工-激光掩模版的作用： 光刻掩模版，别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形，实现对光线的遮挡或透过功能，是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种：其一为激光直写技术；其二为电子束直写部分，两种技术区别在于光源不同，实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上，掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺（下期讲解）转移到我们的基底上，基底上有...

光刻掩膜版质量的优劣直接影响光刻的质量。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量。光刻过程中，通常通过一系列光学系统，将掩膜版上的图形按照 4：1 的比例投影在晶圆上的光刻胶涂层上。由于在制作过程中存在一定的设备或工艺局限，光掩膜上的图形并不可能与设计图像完全一致，即在后续的硅片制造过程中，掩膜板上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。 应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。HSL-5500激光配件激光 半导体激光器失效机理与案例分析： ...

激光机常见故障以及解决方法：三、复位不正常1、检查传感器是否沾灰、接触不良或受损（擦净传感器上的灰尘或更换）；2、检查柔性导带数据线是否接触不良或损坏（修剪数据线重新拔插或更换数据线）；3、检查地线接触是否可靠或高压线是否受损（重新接地或更换高压线）；4、电机线接触不良。四、漏刻1、初始化不正确，已发送数据（更正）；2、操作顺序颠倒（重新输出）；3、静电干扰（检查地线是否脱落）；五、清扫勾边错位、不闭合1、编辑好的文件是否正确（重新编辑）；2、所选目标是否超出版面（重新选取）；3、检查软件参数设置是否正确（重新设置）；4、电脑系统有误（重新安装操系统及软件）；5、检查左右皮带松紧是否一致或后端...

常见、有代表性的激光应用之激光打标/雕刻：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，包括：接骨螺钉、起搏器、植入装置、医疗工具和仪器、手术器械、手术刀片、导引线、标志带、一次性用品、内窥镜器具、牙科工具、条形码、二维码、长久标记。 常见、有代表性的激光应用之激光打孔：微流体传感器、电泳膜片钳、薄膜传感器和传感器一次性用品；航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中应用较多。 激光加工是激光产业的重要应用。武汉激光打孔激光 激光开封机是用于激光开封的机器，IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟...

日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界认同等级修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列无论在设计，制造上HOYA采用比较先进的光学技术HOYA光学技术的结晶彻底追求加工稳定度的较好品质小型YAG激光系统HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光学技术活用于设计、制造上，创造出比较好可多段多变功率输出且高稳定性的激光装置。能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工之激光系统从比较小0.5μm到比较大300μm，对半导体及FPD金属薄膜的微细加工到ColorFilter的大面积加工都可以对应。另外，比较大频率可到50Hz，也可用在各种应...

激光光掩膜主要分两个组成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分为铬版（苏打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。铬版的不透光层是通过溅射方法镀在玻璃下方厚约 0.1um 的铬层。铬的硬度比玻璃略小，不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，后者可应用于芯片制造。激光应用之激光传感器；芯片激光供应商家激光 激光打标机常见的五种故障分析： 3.激光打标机的标识薄膜...

微纳加工-激光掩模版的作用： 光刻掩模版，别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形，实现对光线的遮挡或透过功能，是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种：其一为激光直写技术；其二为电子束直写部分，两种技术区别在于光源不同，实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上，掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺（下期讲解）转移到我们的基底上，基底上有...

由于激光微加工技术是用于透明材料的一种新的制造技术，因此可以预见微加工技术应用于意想不到的领域。从掌上型和可穿戴式显示器到通信和计算系统，光子设备现已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶体，我们通常希望它们具有透明和宽带的透明性，稳定性以及多种成分。聚焦的超快激光脉冲会在这些透明材料中引起非线性吸收效应，从而使我们能够在材料的表面或内部进行微加工。这种被称为超快激光微加工的技术已经有了多种应用，例如切割、钻孔、波导耦合器和分路器的直接写入、光学动态记忆，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金属或玻璃和陶瓷之间界面的焊接或接合技术。超快激光可用于微加工多种材料；浙江激光修复激光...

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工；也可作为光源进行材料、物体识别等。其中，以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合，主要分为：1.激光加工系统（包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统）；2.激光加工工艺（包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺）等部分。近年来，以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛，得益于应用领域的不断拓展，中国激光产业正持续、稳步发展中。超快激光脉冲微加工的明显特征是透明材料的内部微加工。柔性Oled激光镭射机激光 激光工艺： 经过近20...

由于激光微加工技术是用于透明材料的一种新的制造技术，因此可以预见微加工技术应用于意想不到的领域。从掌上型和可穿戴式显示器到通信和计算系统，光子设备现已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶体，我们通常希望它们具有透明和宽带的透明性，稳定性以及多种成分。聚焦的超快激光脉冲会在这些透明材料中引起非线性吸收效应，从而使我们能够在材料的表面或内部进行微加工。这种被称为超快激光微加工的技术已经有了多种应用，例如切割、钻孔、波导耦合器和分路器的直接写入、光学动态记忆，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金属或玻璃和陶瓷之间界面的焊接或接合技术。大功率半导体激光器；激光性价比激光 半导体激...

激光打标机常见的五种故障分析： 激光打标机出现问题的时候，如果不能及时解决问题将会影响到产品的交付时间，虽然激光打标机的维修是比较麻烦的，但是它的原理是较简单的，有很多问题是可以自行解决而不需要专业技术人员维修的，下面就是激光打标机常见的五种故障。 1．激光打标机的标识图案发白解决方法：检查模压速度是否太慢、模压温度是否太高。 2．激光打标机的标识图案局部不清晰解决办法：检查模压版的厚度是否均匀，模压压力是否太小，温度是否过低，机器精度是否下降。工艺控制要点：模压版厚度误差应控制在0．O01mm以内，硬度应保持在230—280N／mm。因为全息图是通过给模压辊施加一定的压...

为什么没有一种激光器能做全部或几种工艺？ 每一种工艺类型都要求不同的激光波长、能量分布、以及外光路设计。激光聚焦点能量密度那么大，怎么能控制不烧坏，以及热效应？激光是高度可控的。塑封层的汽化临界温度，离邦定线的熔化温度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制适合的激光能量密度范围，既保证塑封层汽化，又不损伤邦定线。ECO-BLUE光化学工艺过程，起主导作用并非高速扫描的激光，而是光化学溶剂。激光剖面的热效应控制，主要是超快激光器高频脉冲，使光子能量在时间维度上聚集，超高峰值功率瞬间汽化剖面线，使得热效应区微小至可忽略。 在芯片制造中，光刻类似于胶片相机中利用底片进...

激光开封的目的：开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。 芯片开封前用X射线透（tou）视（shi）仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。 大功率半导体激光器；柔性Oled激光调试激光 常见、有代表性的激光应用之激光成像医疗应用：近期，华科...

激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。 那么激光开封机使用范围有哪些呢？ 1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。 2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成 3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。 4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。 5. 可开封范围100mm*100mm。 6. 工控主机，液晶显示幕17″以上； 7....

激光开封机是用于激光开封的机器，IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应. 那么什么是激光开封机？激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 超快激光微加工的技术应用；武汉激光器激光 常见、有代表性的激光应用之激光传感器：laser t...

激光微加工特点介绍： (1)范围广：几乎可以对任何材料进行雕刻切割。(2)安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力．(3)精确细致；加工精度可达0．01mm．(4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致．(5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．(6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。(7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm．(8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。(9)热变形小；激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，...

由于激光微加工技术是用于透明材料的一种新的制造技术，因此可以预见微加工技术应用于意想不到的领域。从掌上型和可穿戴式显示器到通信和计算系统，光子设备现已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶体，我们通常希望它们具有透明和宽带的透明性，稳定性以及多种成分。聚焦的超快激光脉冲会在这些透明材料中引起非线性吸收效应，从而使我们能够在材料的表面或内部进行微加工。这种被称为超快激光微加工的技术已经有了多种应用，例如切割、钻孔、波导耦合器和分路器的直接写入、光学动态记忆，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金属或玻璃和陶瓷之间界面的焊接或接合技术。激光微加工系统用于力学、工程与技术科学基础学科...

常见、有代表性的激光应用之激光光谱：以激光为光源的光谱技术。与普通光源相比，激光光源具有单色性好、亮度高、方向性强和相干性强等特点，是用来研究光与物质的相互作用，从而辨认物质及其所在体系的结构、组成、状态及其变化的理想光源。激光的出现使原有的光谱技术在灵敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能获得强度极高、脉冲宽度极窄的激光，对多光子过程、非线性光化学过程以及分子被激发后的弛豫过程的观察成为可能，并分别发展成为新的光谱技术。激光光谱学已成为与物理学、化学、生物学及材料科学等密切相关的研究领域。PCB板0.1mm激光钻孔；micro led激光器激光 半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传...

常见、有代表性的激光应用之激光传感器：laser transducer，利用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光传感器是新型测量仪表，它的优点是能实现无接触远距离测量，速度快，精度高，量程大，抗光、电干扰能力强等。激光是标准的尺。 常见、有代表性的激光应用之激光测云仪：利用激光在大气层中的衰减来判断云层。当激光在大气层中穿越时，由于发射的能量与接收的能量之间有能量差，利用能量的衰减度与云层的水分子的含量多少来判断云层结构和距离的仪器。 在芯片制造中，光刻类似于胶片相机中利用底片进行洗制照片的过程。南昌激光微加工激光超快激光脉冲与材料的相互作用在材料加工...

激光机常见故障以及解决方法： 激光机是激光雕刻机、激光切割机和激光打标机的总称。激光机利用其高温的工作原理作用于被加工材料表面，同时根据输入到机器内部的图形，绘制出客户要求的图案、文字等。其中激光雕刻机又可以细分为，非金属激光雕刻机，如木制工艺品雕刻机、石材影雕刻机等。金属激光雕刻机，如，二氧化碳激光雕刻机。 一、激光头不发光1、按操作面板测试键观查电流表状态：①没电流：检查激光电源电源是否接通、高压线是否松动或脱落，信号线是否松动；②有电流：检查镜片是否破碎、光路是否严重偏移；2、检查水循环系统是否正常：①不通水：检查水泵是否损坏或没通电；②通水：检查进水口、出水口是否接反或...

常见、有代表性的激光应用之激光雷达：激光雷达用激光器作为辐射源，是激光技术与雷达技术相结合的产物 。由发射机 、天线 、接收机 、跟踪架及信息处理等部分组成。发射机是各种形式的激光器，如二氧化碳激光器、掺钕钇铝石榴石激光器、半导体激光器及波长可调谐的固体激光器等；天线是光学望远镜；接收机采用各种形式的光电探测器，如光电倍增管、半导体光电二极管、雪崩光电二极管、红外和可见光多元探测器件等。激光雷达采用脉冲或连续波2种工作方式，探测方法分直接探测与外差探测。 激光打标机的故障分析；HOYA激光磨片激光 常见、有代表性的激光应用之激光光源：如，用半导体激光合成白光光源。 常见、有代表性的...

激光光掩膜主要分两个组成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分为铬版（苏打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。铬版的不透光层是通过溅射方法镀在玻璃下方厚约 0.1um 的铬层。铬的硬度比玻璃略小，不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，后者可应用于芯片制造。激光微加工系统的主要功能；浙江激光系统激光常见、有代表性的激光应用之激光热处理：也称激光淬火，是一种表面改性...

常见、有代表性的激光应用之激光打标/雕刻：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，包括：接骨螺钉、起搏器、植入装置、医疗工具和仪器、手术器械、手术刀片、导引线、标志带、一次性用品、内窥镜器具、牙科工具、条形码、二维码、长久标记。 常见、有代表性的激光应用之激光打孔：微流体传感器、电泳膜片钳、薄膜传感器和传感器一次性用品；航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中应用较多。 激光应用之激光清洗；重庆激光调试激光 使用超快激光脉冲的微加工技术被用于在透明材料中制造光子器件。通过在各种各样的玻...

常见、有代表性的激光应用之激光成像医疗应用：近期，华科大某团队通过改变激光散斑成像的探测方式，极大提升了激光散斑成像对厚组织的成像能力，使得源于血管层的动态散斑信号强于静态散斑信息，从而提升了血流探测的信背比。 常见、有代表性的激光应用之激光测速：对被测物体进行两次有特定时间间隔的激光测距，取得在该时段内被测物体的移动距离，从而得到被测物体移动速度。 常见、有代表性的激光应用之激光测距：包括飞行时间法（TOF）、干涉法、三角法。三种方法由于测距原理不同，导致测距性能各不相同，如测量距离、精度等。飞行时间法常用于远距离测距，测量距离在20km以上；三角法和干涉法多用于近距离测距，...

常见、有代表性的激光应用之激光雷达：激光雷达用激光器作为辐射源，是激光技术与雷达技术相结合的产物 。由发射机 、天线 、接收机 、跟踪架及信息处理等部分组成。发射机是各种形式的激光器，如二氧化碳激光器、掺钕钇铝石榴石激光器、半导体激光器及波长可调谐的固体激光器等；天线是光学望远镜；接收机采用各种形式的光电探测器，如光电倍增管、半导体光电二极管、雪崩光电二极管、红外和可见光多元探测器件等。激光雷达采用脉冲或连续波2种工作方式，探测方法分直接探测与外差探测。 激光微加工特点介绍；micro led激光修正激光光刻掩膜版层数增加，自然是成本增加，同时也带动了光刻胶、光刻、刻蚀等附带工艺材料的成本...

激光工艺： 经过近20年的发展，目前比较成熟的工艺分为六种：Decap EMC 激光开封环氧树脂塑模封装Gel Removal 激光去除硅胶封装Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光开盖金属陶瓷封装Eco-Blue 激光光化学法无损晶圆开封De-layering 激光逐层剥离微加工。 激光开封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封层的工艺。可替代传统的微型CNC机械磨除方法，结合GEL-BLUE工艺，可代替开封的后续滴酸工艺。 激光去除硅胶封装，是利用远红外激光器，汽化silicagel，结合GEL-BL...

常见、有代表性的激光应用之激光光谱：以激光为光源的光谱技术。与普通光源相比，激光光源具有单色性好、亮度高、方向性强和相干性强等特点，是用来研究光与物质的相互作用，从而辨认物质及其所在体系的结构、组成、状态及其变化的理想光源。激光的出现使原有的光谱技术在灵敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能获得强度极高、脉冲宽度极窄的激光，对多光子过程、非线性光化学过程以及分子被激发后的弛豫过程的观察成为可能，并分别发展成为新的光谱技术。激光光谱学已成为与物理学、化学、生物学及材料科学等密切相关的研究领域。激光应用之激光光源；江苏芯片激光激光 激光打标机常见的五种故障分析： 3.激光打标机的标识薄膜...

大功率半导体激光器封装技术中，主要有三个趋势 （1）无铟化铟焊料是常用的焊料之一。由于铟焊料在高电流下易产生电迁移和电热迁移的问题，影响半导体激光器的稳定性。通常采用金锡焊料封装取代铟焊料封装。 （2）高散热：针对热管理尽管已提出了多种散热方式，例如金刚石传导散热和微通道散热技术，如何提高散热效率仍然是阻碍阵列半导体激光器高功率输出的主要因素。热应力通常是由于阵列激光器和衬底的热膨胀系数（CTE）失配所导致。热应力不仅限制了用于封装的衬底材料/热沉的选择，而且影响半导体激光bar的可靠性、光谱宽度和光束的“smile”效应（各发射腔的近场非线性效应）。为了减小热应力，目前通过采...

半导体激光器失效机理与案例分析： 2）欧姆接触如果芯片和焊料存在较大的热失配，激光器在焊接或工作时会导致材料界面产生应力集中，进而引起焊料开裂或芯片裂损。此外，在焊接激光器时，芯片和焊料间存在焊接空隙会导致激光器发生失效，同时焊接中的焊料溢出也易导致PN结短路。 3）腔面退化腔面退化是激光器区别于其他微电子器件的一个失效模式。由于激光器有源区材料中含有Al或In元素，且当芯片设计制造工艺均匀性或一致性较差时，Al、In元素在高功率工作下会发生融化或再结晶，导致腔面出现杂质或缺陷，从而使该区域温度不断升高，面的电流密度继续增大导致该区域温度进一步升高，终导致灾变光学损伤。 ...