双面光电解铜箔规格:双面光电解铜箔的规格主要指厚度(名义厚度)规格,一般分为:8微米、9微米、12微米、18微米等。检测,双面光电解铜箔根据用途不同,检测内容也有一定的区别。锂离子电池用铜箔需要检测的...
电解铜箔生产的方法中铜溶解过程:原理:将处理好的铜料加入到溶铜槽内,铜料的表面积越大越好,铜料之间要有较小的缝隙,以增大反应面积。加入一定数量的纯水和硫酸后,通入压缩空气进行氧化化合反应,生成硫酸铜溶...
在购买玻璃纤维布的时候应该要注意哪些方面的问题?利用自己的权利,购买产品时要向经营者索要产品的简要技术参数、使用措施、使用条件(时限)的说明,付钱时别忘了索取购物发票或其它有效的购物证明,要写清楚所购...
绝缘板外观及规格尺寸:斑痕或凹凸部分的深度或高度不得超过胶板厚度公差,气泡每平方米内,面积不于1cm2的气泡不超过5个,任意两个气泡间距离不小于40mm,其中杂质深度及长度不超过胶板厚度不小于40mm...
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔具备低表层o2特点,可以粘附与各种各样不一样板材,如金属材料,绝缘层材料等,...
覆铜箔板制造工艺:溅射/电镀工艺,溅射/电镀工艺的出发材料是尺寸稳定性良好的耐热性膜。起初的步骤是在活性化的聚酰亚胺膜的表面上采用溅射工艺形成植晶层。这种植晶层可以确保对于导体基体层的粘结强度,同时担...
覆铜板的质量指标:1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆...
覆铜箔板可制造方式有哪些?溅射/电镀工艺,溅射/电镀工艺的出发材料是尺寸稳定性良好的耐热性膜。较初的步骤是在活性化的聚酰亚胺膜的表面上采用溅射工艺形成植晶层。这种植晶层可以确保对于导体基体层的粘结强度...