铜箔制箔的设备和原理：1、阴极辊：随着客户要求的提高与技术的发展，阴极辊直径由原来的1m、1.5m增加到2.2m、2.7m，宽度为1400mm~1500mm，材料现在多为纯钛。阴极辊具有良好的耐腐蚀性，而其表面质量直接影响到生（原）箔的表面质量和视觉效果，因此辊面粗糙度Ra<0.3μm。< p="">2、阳极座：为不溶性阳极，目前使用的材料，一种为铅锑合金（或铅银合金），另一种为钛。而前者随着使用时间的延长，合金腐蚀越来越多，致使极距不断增大，槽电压上升，电耗增加；同时由于腐蚀不很均匀，也影响极距的一致性，从而使铜箔均匀性亦差。后者由钛基质和涂层组成。涂层是铱(56%)和钽(44%)混合物，这种阳极耐腐蚀性较好，在一定限度内槽电压基本不会升高，故生箔厚度均匀性好，但一次性投资较大。即使涂层受损减薄，也可通过重新涂覆得到修复。铜箔具备良好的导电性、柔韧性、机械加工性能、成熟的加工技术、低廉的加工成本。河南印制电路用铜箔哪家好
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专门使用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，较后经分切检测后制成成品。从分类上来看，根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为锂电铜箔以及标准铜箔；根据铜箔厚度的不同，可以分为极薄铜箔、较薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和较低轮廓铜箔（VLP铜箔）。两面光电铜箔批发电解铜箔，由于生产成本低，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。
压延铜箔和电解铜箔的区别：1、制程工艺不同，电解铜箔是通过电镀工艺完成，压延铜箔是通过涂布方式生产。2、性能不一样,电解铜箔导电性好一些,压延铜箔绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。压延铜箔单价比电解铜箔要贵。3.、电解铜箔分子比较疏松，易断;压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好;含磷压延铜箔分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜箔差。4、电解铜箔是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜箔则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜箔，压延铜箔生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知)，延展性较好(可达30%以上，而电解铜箔的SHTE型也只有15%-20%)，主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
电解铜箔按表面处理的方式可划分：单面处理铜箔，在电解铜箔中，生产量较大的品种是单面表面处理铜箔，它不但是覆铜板和多层板制造中使用量较大的一类电解铜箔，而且是应用范围较大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。双面（反相）处理铜箔，主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。按性能划分： 对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等铜箔氧化的两个因素是空气(氧气)和温度。
电解铜箔毛面毛刺产生是因为电解液中氯离子含量过高。统计结果表明，氯离子含量与毛刺有一定的相关性。氯离子含量越高，毛刺越明显。Cl−是生产电解铜箔的常用添加剂，微量的 Cl−能与其他添加剂协同作用，增强阴极极化，从而改善电解铜的表面光亮度，但电解液中 Cl−过多会减弱其他添加剂的作用，使整平作用减弱，发生去极化作用。另外，Cl−会与电解液中的 Cu+结合生成氯化亚铜沉淀并夹杂于镀层中而形成毛刺。氯化亚铜的生成还会降低阴极界面的铜离子浓度，引起阴极析氢，影响铜离子的迁移和沉积，使铜离子电沉积形成枝状晶，进而造成铜箔表面粗糙甚至形成毛刺。氯离子含量一般控制在 20 ~ 50 mg/L，含量过高不但会产生毛刺，而且会腐蚀阴极辊和溶铜罐，含量过低则直接影响铜箔的内在结构和力学性能。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成。陕西高延伸率铜箔特点
电子级铜箔产品普遍应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机。河南印制电路用铜箔哪家好
在选购铜箔时要注意的问题：选购铜箔要学会利用自己的权利，购买产品时要向经营者索要产品的简要技术参数、使用措施、使用条件（时限）的说明，付钱时别忘了索取购物发票或其它有效的购物证明，要写清楚所购零配件的品种、名称、数量、价格。五、依法维护自身合法权益，产品使用后要保管好标签、产品说明书和发票，以备出现问题时用于检验和鉴定。产品使用后出现质量问题，应做好记录，保护现场和证据，及时与经营者联系、更换产品或者向当地工商、质监等部门投诉。河南印制电路用铜箔哪家好
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