基板具有较高的机械强度和韧性。这优于陶瓷基覆铜箔板和刚性树脂覆铜箔板。因此，大面积印刷电路板可以在金属基板上制造，而重型元器件可以安装在基板上。由于刚性树脂覆铜箔板的热膨胀问题，特别是在厚度方向影响了...

覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法...

玻璃纤维网格布：玻璃纤维网格布是以中碱或无碱玻纤维纱织造，经耐碱高分子乳液涂覆的玻纤。主要用途被普遍应用在：1) 墙体增强材料上(如玻纤墙体网布、GRC墙板、EPS内外墙保温板、石膏板等。2) 增强水...

玻璃纤维是一种人工做的无机纤维原材料，拥有着较好的耐热性和物理化学稳定性，利用它做出的工艺品具有较强的防火、隔热、吸声、耐辐射、抑菌等特性，经过加工还有增强作用和织物感，可以说是一种不可或缺的优良材料...

PCB覆铜箔层压板制造方法：PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料：制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂PCB覆...

铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。较后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延...

绝缘板电树枝老化应该怎么做？绝缘板电树枝一且诱发后，放电量大幅提高，是促使树枝化发展的主要原因。树枝管内气体放电，放电时电子、离子撞击，局部温度上升，树枝出色电场超过材料固有的绝缘强度，导致固体击穿而...

近几年，在覆铜板（CCL）中应用填料（Fillers）技术，现已成为CCL技术开发中的重要课题。电子信息产品高频化、高速化对覆铜板的高频特性提出了更高的要求，其介电常数(Dk)和损耗因子(Df)是高频...

覆铜板和pcb板的区别：PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气...

为什么锂电池负极用铜箔？一是铜铝箔导电性好，质地软，价格便宜。我们都知道，锂电池工作原理是将化学能转化为电能的一种电化学装置，那么在这个过程中，我们需要一种介质把化学能转化的电能传递出来，这里就需要导...

铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔具备低表层o2特点，可以粘附与各种各样不一样板材，如金属材料，绝缘层材料等，...

绝缘板隔膜采用聚烯微多孔膜，如或它们的复合膜，尤其是三层隔膜，不但熔点较低，而且绝缘板具有较高的抗穿刺强度，起到了热保险作用。外壳采用钢或铝材料，盖体组件具有防爆断电的功能。锂电池工作原理锂电池的工作...