低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂，它的性能特点是：操作工艺简便，不需要加压力，需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封，例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封，以及制氧工业中精馏塔的粘接密封，冰箱中低温部位的粘接密封等，此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理，再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上，无需放置，立即可进行贴合，送烘箱固化或室温放置。低温黑胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。山东镜头胶公司低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷...

低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。耐高温环氧胶厂家直销低温快速固化导电胶水用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半...

环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。低温黑胶为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。加热固化胶用途低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂，固化后有较强的韧性，粘接部...

低温黑胶良质产品与产品对比，具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能，能经得起各种户外的环境考验，经过一两年后或更多年的时间里，都能保持较好稳定的性能，并且发现胶水的收缩率的变化较小。普通产品:具有一定的弹性、柔软性，以及具有很好的拉伸长度但拉伸力度和强度不很大，附着力、粘接力相对良质灌封胶又低了一个档次，使用灌封后经过一年后或多年后，此类产品有明显的收缩率，收缩率越大，胶水含纯材料越低，成本也相对便宜;相反，收缩率越小，胶水含纯材料越高，成本也相对高。如果市场上因恶性竞争，而过度降低含纯材料再加上技术不成熟，那可能存在不可易测的质量安全隐患，比如:红胶脱落、硅裂、分解流油等等...

低温固化胶适合的行业应用：光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定；芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固；LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护；PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护；传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封；精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA...

单组份低温环氧底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶，它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。与基板附着力良好；公司有单组份低温环氧底部填充胶，还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C。福建低温固化黑胶哪家好低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料，可以...

单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。它具有非常好的耐化学性能，可以耐油脂、汽油等，是汽车和航空等工业粘接应用好的选择。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能，流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力。黑胶可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在铁磁物质上可以通过电磁感应进行固化。低温固化胶也叫单组分低温环氧胶。浙江摄像模组胶黏剂加工常用的胶粘剂一般为多组份环氧树脂胶粘剂，这在生产和应用方面存在着很多缺点。贮存困难，多组份环氧胶需要份别包装和储运。制备多组份胶粘剂...

以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理： 环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，较后生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用...

环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点，长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶： 1，用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3，用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意： 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存，防止高温； 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用； 4.避免皮肤直接...

提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶，摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水...

一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、涉嫌被固化胶、土木建筑胶16种。用途: 自太空 火箭 船舶等等到各种经精密电子，产品 光电产品 建筑 食品 汽车几乎无所不包。环氧树脂又称作人工树脂、人造树脂、树脂胶等。是一类重要的热固性塑料，用于黏合剂，涂料等用途。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于...

提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。广东摄像头模组胶水多少钱一种可低温快速固化的环氧底部...

低温环氧胶又叫低温黑胶，低温固化胶，其固化条件是80度温度，半小时固化，单组份环氧胶就是一种低温黑胶，普遍应用于手机、平板电脑窄边框粘接领域中，可专门用于磁路粘接工作中，该胶水对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。低温环氧胶的储存方法如下： 1、低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存，因为该胶水对温度敏感，所以应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。 低温环氧胶 2、低温环氧胶固化时需要加热处理，固化温度范围80℃-180℃，固化时间从几分钟到几个小时不等。 3、低温固化环氧胶常温下不能固化，但是在常温储存也有一定的期限，如果储存不当，会造成胶水过期，在高温环境下，...

低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度...

低温环氧胶的主要检测项目有哪些？ 1.耐电压：是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性：是指物体（如油漆、涂料）受到剪切时稠度变小，停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大，停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下，其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为：搅动下，胶液黏度迅速下降，便于涂刷；停止时，胶液黏度立即增大，不会随意流淌。 3.固化收缩率：检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。低温黑胶应使用手套等保护设备。北京镜头固定胶批发低温固化快干型环氧胶功用：防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和...

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易...

低温固化模组黑胶，用在Holder与PCB基材加固（低温加热固化），以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化，并且能在各种材料之间形成较佳的粘接力，适合低温热敏感电子元件封装。 热固黑胶适合粘接玻璃与各金属或金属与金属，还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。耐跌落及弯曲测试效果较好，并能改善耐冲击及震动，具有低收缩低应力、对有机基板具有比较好的粘接性能。 热固黑胶的特点： 1，对于有机基板有着很好的附着力。 2，可强化耐跌落及弯曲测试之效能。 3，低温很快固化。 4，可返修式周边胶。低温黑胶为达到更好的...

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用...

单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体（增塑剂、增韧剂、填料等）和固化剂组成。低温或常温下保持稳定，加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性，抑制固化剂在室温下发生开环反应，一旦加热后放出活泼基团，引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为：缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它们皆有高的光敏性，其活性与光的强度和波长有关，但对温度不敏感，有良好的热稳定性。低温黑胶应使用手套等保护...

低温固化模组黑胶使用方法： 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存，使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状；②物件的材质特性；③接着剂的厚度；④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤...

确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据： (1)按接头中胶层的受力状态和大小选择胶粘剂的性能。若为“面受力”，宜选用内聚强度和粘附强度大、韧性好的胶粘剂。若为“线受力”则宜选用韧性好、模量较小、断裂伸长率较大的胶粘剂。受疲劳或冲击载荷时宜选用韧性好的胶粘剂。 (2)按被粘物的性质选择胶粘剂。刚性大的脆性材料宜用强度高、硬度和模量大、不易变形的胶粘剂。钣金件和结构件等坚韧、强度高的刚性材料，由于承载大并有剥离应力、冲击和疲劳应力，宜用强度高、韧性大的结构胶粘剂，如环氧-丁腈胶。柔软及弹性材料(塑料薄膜、橡胶等)一般不用环氧胶。也可选用柔性大的环氧胶。多孔性材料(泡沫塑料、海损等)宜用教度较大、柔性...

摄像头固定胶水应用： 摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。广东摄像头镜头固定胶水厂家报价低温固...

环氧胶（环氧树脂胶）是以环氧树脂为主要原材料，再添加一些固化剂制作而成的一种胶粘剂。其中类多样，用途多样，可用于粘接、密封、灌封等。 1、单组份环氧结构胶：可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于电机转子胶，风叶、颈部的粘接、电子元器件的粘接等； 2、单组份环氧胶——低温黑胶：专为声学行业的磁路粘接所设计的，可粘接的材料包括：金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材，甚至塑料。用来粘接声学喇叭、变压器灌封等。 3、电子灌封胶——环氧树脂灌封胶：专为灌封传感器设计，对金属、陶瓷等的粘接力强，可用于灌封传感器、电机绝缘层的补强和粘接等。 4、柔性环氧密封胶：可粘接铝、钢和其他金属，以及各种塑料和陶瓷，对...

单组份环氧胶中的潜伏性固化剂： 1.湿气致活的潜伏性固化剂：酮亚胺类化合物、铝硅酸盐分子筛吸附型。含湿敏性潜伏固化剂的单组份环氧胶在预制混凝土构建及其他潮湿工作面的土木建筑领域的应用已经取得很好的效果。 2.加热致活的潜伏性固化剂：双氰胺类、芳香族二胺类、咪唑类、有机酰肼类化合物、路易斯酸-胺配位络合物和热敏微胶囊包覆型固化剂等。其中，较常用的是双氰胺类固化剂。双氰胺单独用作环氧树脂固化剂时固化温度很高，一般在150～170℃之间，在此温度下许多器件及材料由于不能承受这样的温度而不能使用。解决这个问题的方法有两种：一是加入促进剂，在不过分损害双氰胺的贮存期和使用性能的前提下，降低其固化温度。二...

低温黑胶的使用方法： 1、低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项： 1、运输过程中，所有的运输箱内需放置冰冷袋，将温度控制在8度...

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。山东指纹识别模组胶...

低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。 典型应用在：记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接 低温热固胶黏剂制作方法： (1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内，投生齿睛橡胶、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉，搅拌至平均消融，4h后封装，作为甲组。 (2)另取反应釜，放人甲基丙烯酸、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸，搅拌至平均消融，4h后封装，作为乙组。 (3)应用前将甲组与乙组混杂调匀...

环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，不能作为结构粘接之用。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材...

摄像头镜头低温固定胶使用方法： 1、施胶之前先进行被粘材料表面脏物清洗，等被粘材料干净干燥即可施胶。 2、施胶时，请均匀涂覆胶水于其中一个被粘材料，确认接着部分都有胶粘覆盖后，将另一个被粘物轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出后固定好位置。（此步骤理想胶层厚度为0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先检察周边有无溢出胶，有请用纸巾或布擦除干净，禁止使用水、酒精等溶剂类擦洗。 4、用波长为365nm的紫外灯进行照射，直至胶水完全固化为止。（可尽可能的将紫外灯靠近被粘物，以加缩短胶水固化时间）。低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。深圳低温粘合剂品牌低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音...

低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时).  建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s).  本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次)  未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时，为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出，以避免造成浪费。 3、施胶完毕后，尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中，保证粘接部位之间不要有相对位移，以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶，为防止污染部件，建议在固化前清理...