通信芯片通信是一个很大的概念,很大的范畴!各种各样的通信芯片也是五花八门!通信可以划分为手机移动通信、wifi通信、蓝牙通信。在移...
半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常...
IDM模式,设计、生产、封装和检测都是自己做,比如三星、英特尔、德州仪器等极少数国际巨头是此类。Fabless模式,即无晶圆厂的芯...
在IC芯片设计阶段,EDA工具发挥了极为重要作用。EDA(ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化),...
引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装PQFP(P...
芯片设计也分很多领域,如果按照芯片的功能和应用来划分,我们从具体的领域来对比一下国内芯片设计企业和国外的差距!目前市场上的芯片可以...
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围非常广,是集成电路 IC 制造过程中非常为重要的原材料。硅晶圆...
大家可以想,这么精密的东西,正是因为它这么小,所以我们能够把大量的东西集成在单个的芯片上去。大家一定会问一个问题,如果按照我们现在...