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印刷台板，所述印刷台板设置在真空丝网印刷机的印刷腔体中，所述印刷台板上设有若干铝垫条，所述铝垫条组成印刷区域；导气垫板，所述导气垫板上设有若干导气孔，所述导气垫板放置在所述铝垫条上，所述导气垫板的四角用双面销固定，PCB板套在所述双面销定位；高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。经过填胶贯通孔后必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部线路，其后继续制作外部结构。一般翻译为“微孔制程”。扬州库存塞孔机招商

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：一种真空丝网印刷机塞孔垫板治具，其包括：印刷台板，所述印刷台板设置在真空丝网印刷机的印刷腔体中，所述印刷台板上设有若干铝垫条，所述铝垫条组成印刷区域；导气垫板，所述导气垫板上设有若干导气孔，所述导气垫板放置在所述铝垫条上，所述导气垫板的四角用双面销固定，PCB板套在所述双面销定位；高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。无锡大型塞孔机哪里买不论前者或后者都该尽量使用挥发物低的油墨较为有利。

延伸阅读：HDI对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA（BallGridArray）、CSP（ChipScalePackage）、DCA（DirectChipAttachment）等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，后续又因挥发再产生的问题。对前者，较好的处理方式是在填胶后烘烤前就采取脱泡处理，将内部气泡尽量排除避免残留。可以在油墨搅拌后先脱泡，之后在填胶中采用较不容易产泡的方法填充。某些设备商推出所谓的封闭式刮刀设计，也有特定的厂商设计挤压填充设备或真空印刷机，这些都可以尝试使用。对于后者就该防预防脱发泡后再产生气泡，这部份涉及到所使用的填充材料。油墨为了操作特性及**终物化性，会加入不同剂量的填充剂及稀释剂调整油墨特性。但这种做法，在填孔型油墨会面临考验。一般翻译为“序列式增层法”。

多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就开始汽化，会在内部产生较多暂时气泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向内部硬化，因此气泡会残留在内部无法排出成为空洞。对这种问题，可以使用紫外线硬化法处理，用感光油墨填孔并先用低温感光硬化，之后才用热硬化完成后续反应。因为挥发物已经无法在硬化树脂中让气泡长大，因此不易产生表面气泡问题。另一种多数业者的做法，是尽量采用无挥发物油墨，同时将烘烤起始温度降低先排除挥发物，之后当硬度达到某种程度时再开始进行全硬化烘烤。这两种做法各有优劣，但以残存气泡量而言，不论前者或后者都该尽量使用挥发物低的油墨较为有利。会在内部产生较多暂时气泡。淮安新款塞孔机经验丰富

因此气泡会残留在内部无法排出成为空洞。扬州库存塞孔机招商

提供真空丝网印刷机塞孔垫板治具及其塞孔方法，本发明治具相对于现在采用的特制导气垫板或带有导气槽的印刷台板来说，其结构简单，使用方便，并且成本较低，不同型号PCB板共用，效率高，操作方便；并且本发明中的导气垫板还可以与非真空塞孔导气垫板直接通用。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：一种真空丝网印刷机塞孔垫板治具，其包括：印刷台板，所述印刷台板设置在真空丝网印刷机的印刷腔体中，所述印刷台板上设有若干铝垫条，所述铝垫条组成印刷区域；导气垫板，所述导气垫板上设有若干导气孔，所述导气垫板放置在所述铝垫条上，所述导气垫板的四角用双面销固定，PCB板套在所述双面销定位；扬州库存塞孔机招商

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