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SDK斯迪克环境特性耐湿性：高湿度对粘合性能的影响很小。在90°F(32°C)和90%相对湿度下暴露7天后，未观察到粘合强度显着降低。抗紫外线：如果应用得当，铭牌和装饰件不会受到暴露的不利影响。耐水性：浸入水中对粘合强度没有明显影响。在室温下100小时后，仍保持高粘合强度。温度循环阻力：循环四次后仍保持高粘合强度：在158°F(70°C)下4小时-20°F(-29°C)下4小时在73°F(22°C)下4小时耐化学性：如果应用得当，铭牌和装饰件在暴露于多种化学品（包括油、弱酸和碱）后仍能牢固固定。应用技术粘合强度取决于所形成的粘合剂与表面接触的量。牢固的应用压力有助于形成更好的粘合剂接触并提高粘合强度。为获得比较好附着力，粘合表面必须清洁、干燥且统一。一些典型的表面清洁溶剂是异丙醇或庚烷。**注意：使用溶剂时，请仔细阅读并遵循制造商的注意事项和使用说明。理想的胶带应用温度范围为21°C至38°C。不建议在低于10°C)的温度下SDK斯迪克在表面上使用胶带，因为粘合剂会变得太硬而无法轻易粘附。然而，一旦应用得当，低温保持通常是令人满意的。模切应用此产品有不同厚度的同类产品，发送图纸即可获取产品形状的模切定制建议。珠海DSTT-13N斯迪克代理100多种斯迪克胶的规格!

SDK斯迪克电子设备的通用固定和特殊应用电子行业新的技术与趋势为工艺制程保驾护航日东助力客户降本增效电子设备内部的单一元器件可实现的功能越来越多，其工艺制程也变得更加复杂。为了保护元器件在生产工艺中免受外界污染或损伤，提升良率，需选择与工艺制程贴切的制程胶带。给电子设备降降温——日东超薄热管理胶带解决方案5G技术逐步落地，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。日东推出轻薄化导热解决方案，解决电子设备“散热难”小而美的粘贴——日东XPU交联聚氨酯胶带解决方案随着电子产业的飞速发展，对其生产提出了更高的要求。更小巧、更轻薄是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美，小而美一直是大众所追求的。

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   可持续性消费者和胶带对更可持续性的呼吁在包装行业得到响应。“不良事物”经常出现在细节中。即使是一些小元素，例如包装上供查看内容物的塑料观察窗或塑料包装胶带，都可能使基本上可回收利用的包装对环境产生不利影响。但借助于纸质包装袋等元素，胶合的纸板箱依然能够符合常规的纸类和硬纸板回收流程。此外，胶带生产中的无溶剂流程和具有可持续性的生物型原材料则能提供不可见但有效的可持续性环保优点。凭借tesa，日东将成功顺应使用更多纸质材料代替塑料这一发展趋势，其中，这种纸基胶带可被普遍用于密封中等重量的装运箱。许多SDK斯迪克胶带均采用无溶剂生产流程。此类以材料和工艺为导向的创新日益增加，将进一步提高包装的环境兼容性。7800万吨这是全球每年流通的塑料包装的重量。其中有三分之一后面被随意丢弃在环境中，成为垃圾。资料来源：WWF“我们的胶带产品中有些在生产过程中不需要使用溶剂，而且我们正在继续优化此类必要的技术。它们将释放出我们在可持续性粘合与包装领域的更大潜力。上海绝缘斯迪克批量定制