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严苛应用的胶带解决方案作为为电子行业提供粘接解决方案的全球好初制造商，我们提供一系列解决方案，满足通用及严苛应用所需。日东官方1688旗舰店电子设备的通用固定和特殊应用电池固定安全、稳定、可靠视窗粘接塑造未来后盖粘接不止有型元器件固定小部件大用途结构性粘接使用我们的结构性粘接解决方案tesaHAF®，提高设备稳定性。铁氧体/石墨材料粘接铁氧体和石墨片材料的粘接需要可靠的固定胶带，实现便捷的贴合操作。密封和缓冲我们的胶带是电子设备的完美解决方案，隔绝潮湿、灰尘和其他微粒，并为显示屏提供缓冲。电子设备的结构性粘贴屏蔽和接地导电胶带解决方案，适用于电子设备的屏蔽和接地应用。遮蔽我们的遮蔽胶带是许多应用的完美解决方案，如对元器件提供保护、固定、遮光和绝缘。微型扬声器/受话器声学解决方案我们在高级别无尘室内用极为精密的涂布工艺生产声学膜，为声学膜提供不同阻尼层的解决方案与厚度的解决方案。电子设备的显示屏贴合OLED封装我们的阻隔胶带为显示屏和照明应用的封装提供可靠的解决方案。光学透明粘贴我们的无尘室生产确保实现高透明度的光学透明解决方案。珠海灭菌斯迪克批量定制SDK斯迪克TS1880-H-6单面胶带！

SDK斯迪克热熔胶膜具有良好的一致性、均匀的粘接厚度，不含溶剂，易加工，对很多物体有良好的粘接性，厚度为0.1MM，颜色为半透明/琥珀色，热熔软化温度116-123℃。适用于铭牌、塑料、五金件的粘接；在不平整物体表面粘接也可获得好的效果，建议初始粘接条件为：温度132-138℃，粘接时间1-2秒，压力为10-20磅/平方英寸。SDK斯迪克胶带使用编辑日东双面胶在粘接时，需按以下方式操作，可获得增强的粘接效果：1、先对粘着表面必进行清洗干燥，一般建议以布沾取1：1IPA（异丙醇）与水的混合液进行表面擦试清洁后，待表面完全干燥。2、待清洁溶剂干燥后，将胶带贴合于粘着表面，以滚筒或其他方式施以约15PSI（1.05公斤/平方厘米）之压力，使其有效粘合。3、将胶带离型纸撕除，然后将需贴合材料贴上，同样施以15PSI压力，使其有效贴合。如需去除气泡，应增加压力，以物品能承受限度为上限。4、粘贴时理想的温度为15-38℃，勿低于10℃。5、胶带粘接时，应以一端先贴合后，再缓压至另一端，以减少气泡产生的机率。日东双面胶储存的适宜环境要求：温度为19-23℃，湿度为40-60%。

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