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上海涂镀层CAF测试系统原理

来源: 发布时间:2022年11月26日

所谓CAF现象,其实就是PCB内部正电位的导体金属失去电子,发生电化学溶解,铜离子在电场作用下,从阳极(高电压)沿着玻纤丝和树脂间的缝隙或其它通道向阴极(低电压)迁移, 从阴极向阳极方向形成细丝。CAF的形成有以下必不可少的条件:1. 一定的温度湿度(高温高湿);2. CAF生长通道中应有阴离子存在,**普遍的阴离子是氯离子,也可能是溴离子或其他阴离子;3. CAF通道两端的电极间需要偏置电压;4. CAF生长的通道(纤维与树脂界面缝隙、树脂空洞、纤维空洞、压合界面缝隙、异物等);5. 经过一定长的时间。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统;若有需要,欢迎来电咨询噢!上海涂镀层CAF测试系统原理

平均CAF失效时间的分解分析从上面的一系列试验中,可以证明水解时间和电化学迁移时间之间是相互独立的,水解时间和电化学迁移时间互相没有影响:①未施加偏压的情况下,水解过程也可进行;在施加外加偏压的情况下,水解速度无明显加快或延缓;水解时间与外加偏压无关。②指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的,且随着孔壁间距的上升而近似成正比关系上升。因此平均CAF失效时间可以拆分成水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验。那么以下公式应是成立的:平均CAF失效时间(MTF)=水解时间(T1)+电化学迁移时间(T2)。当外加偏压较大(100V以上)时,电化学迁移速度快于水解速度,平均CAF失效时间(MTF)主要取决于水解时间(T1),接近于材料A在指定孔壁间距下的水解时间;当外加偏压较小(10V以下)时,水解速度快于电化学迁移速度,平均CAF失效时间(MTF)主要取决于电化学迁移时间(T2)。而水解时间(T1)不受外加偏压影响,电化学迁移时间(T2)受外加偏压影响,因此图5中的曲线随着外加偏压的变化呈现两段趋势。上海涂镀层CAF测试系统原理常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统;若有需要欢迎来电噢。

同样的案例还有广东某客户来样进行CAF项目的可靠性测试,测试结束后发现样品绝缘阻值失效现象很严重,于是要求进行后续的失效分析。通过对该考试板样品的表面观察,发现了很多的树枝状生长,从类型上看应该属于表面迁移的现象,但是由于迁移出现的位置比较特殊,我们便进行了放大观察,感觉该迁移的生长并非在样品表面,而是在接近表面的阻焊油墨中间。为了验证假设,我们对样品表面进行了微蚀处理,按照以往的经验,如果该迁移确实在表面,那应该是可以直接被微蚀掉的。

ECM/SIR与CAF的共同点与差异共同点:从产生的原因看:CAF与ECM/SIR都是一个电化学过程;从产生的条件来看(都需要符合下面3个条件):电解液环境,即湿度与离子(Electrolyte–humidityandionicspecies);施加偏压(Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction);·存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷,或线与线间存在杂物等;(“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode;Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects);加剧其产生的条件类似:高湿环境(Highhumidityrate);高电压(HigherVoltagelevels);高温环境(Highertemperature);从监控的方式看:都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标;故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种(线与线之间的表面CAF)。常州中策仪器有限公司创建于1999年,是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎来电咨询;

总结本文通过分析CAF失效机理,详解了CAF失效分析方法,提出相应的改善对策,为CAF失效问题提出了预防思路。5.1CAF失效机理(1)CAF失效通过两步进行:第一步:化学键水解;第二步:导电阳极丝增长。(2)CAF形成的影响因素主要包括PCB设计的影响,板材配本的影响,PCB加工过程的影响。5.2CAF失效的分析方法(1)通常使用半分法来锁定失效区域;(2)使用切片观察,垂直研磨找出层数,水平研磨找CAF失效点;(3)SEM&EDS分析,使用SEM观察外观,EDS对不良区域进行元素分析。5.3防止CAF效应对策应从设计、制作、分析三方面进行***入手,尽量避免使用可能增大CAF效应的方法。常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功;辽宁汽车电子可靠性CAF测试系统价格

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在电子设备领域,以汽车电子或某些**装备为例,其对耐高温高湿环境的要求较高。随着此类产品向着高密度化发展,孔间距越来越小,这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极灯丝就成为影响产品可靠性的重要因素。导电阳极丝(英文简称:CAF;全称:ConductiveAnodic****ment)是指PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道,向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时,两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF,此现象将终导致绝缘不良,甚至短路失效。上海涂镀层CAF测试系统原理

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