测试系统的基本工作机制：对测试机进行编写程序，从而使得测试机产生任何类型的信号，多个信号一起组成测试模式或测试向量，在时间轴的某一点上向DUT施加一个测试向量，将DUT产生的输出反馈输入测试机的仪器中测量其参数，把测量结果与存储在测试机中的“编程值”进行比较，如果测量结果在可接受公差范围内匹配测试机中的“编程值”，那么这颗DUT就会被认为是好品，反之则是坏品，按照其失效的种类进行记录。晶圆测试(wafer test,或者CP-chip probering)：就是在晶圆上直接进行测试，下面图中就是一个完整的晶圆测试自动化系统。芯片测试机可以测试芯片的信号幅度和灵敏度。湖南倒装LED芯片测试机厂家
晶圆测试是效率Z高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。chiptest是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片单独的chip之后的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。chiptest和wafertest设备Z主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。北京倒装LED芯片测试机厂商芯片测试是通过特制的测试仪器,将预定信号注入被测试的芯片引脚上,然后检测芯片输出端口的响应情况。
Probe Card---乃是Tester与wafer上的DUT之间其中一个连接介面，目的在连接Tester Channel 与待测DUT。大部分为钨铜或铍铜，也有钯等其他材质；材质的选择需要强度高、导电性及不易氧化等特性，样子如下面所示。当 probe card 的探针正确接触wafer内一顆 die的每个bond pads后, 送出start信号通过Interface给tester开始测试, tester完成测试送回分类讯号 ( End of test) 给Prober, 量产時必須 tester 与 prober 做连接(docking) 才能测试。较终测试(FT,或者封装测试)：就是在图（3）中的Package Device上进行测试.下图就是一个完整的FT的测试系统。对比wafer test，其中硬件部分，prober换成了handler，其作用是一样的，handler的主要作用是机械手臂，抓取DUT，放在测试区域，由tester对其进行测试，然后handler再根据tester的测试结果，抓取DUT放到相应的区域，比如好品区，比如坏品1类区，坏品2类区等。
测试计划书：就是test plan,需要仔细研究产品规格书，根据产品规格书来书写测试计划书，具体的需要包含下面这些信息：a)DUT的信息，具体的每个pad或者pin的信息，CP测试需要明确每个bond pads的坐标及类型信息，FT测试需要明确封装类型及每个pin的类型信息。b)测试机要求，测试机的资源需求，比如电源数量需求、程序的编写环境、各种信号资源数量、精度如何这些，还需要了解对应的测试工厂中这种测试机的数量及产能，测试机费用这些。c)各种硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的设计要求，跟测试机的各种信号资源的接口。d)芯片参数测试规范，具体的测试参数，每个测试项的测试条件及参数规格，这个主要根据datasheet中的规范来确认。e)测试项目开发计划，规定了具体的细节以及预期完成日期，做到整个项目的可控制性和效率。芯片测试机可以进行耐压测试，用于测试芯片在高电压下的稳定性。
DC/AC Test，DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试，电源PIN的PowerShort测试，以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。RF Test，对于无线通信芯片，RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。FT时还要对RF进行更进一步的性能测试。其他Function Test，芯片其他功能测试，用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。CP测试的目的就是在封装前就把坏的芯片筛选出来，以节省封装的成本。同时可以更直接的知道Wafer 的良率。CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。广东CPU芯片测试机
抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标。湖南倒装LED芯片测试机厂家
芯片测试机是一种专门用来检测芯片的工具。它可以在生产中测试集成电路芯片的功能和性能，来确保芯片质量符合设计要求。芯片测试机的主要作用是对芯片的电学参数和逻辑特性进行测量，然后按照预定规则进行对比，从而对测试结果进行评估。芯片测试机常见的用途是测试运行纹理阵列器（FPGA）和应用特定集成电路（ASIC）。FPGA作为可编程芯片，通常是初步设计，测试和验证过程中关键的部分。ASIC则是根据设定的电路、电子设备和/或存储器进行硬件配置的特定集成电路。湖南倒装LED芯片测试机厂家