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安徽印制电路板厂家

来源: 发布时间:2023年01月18日

放置顺序1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。3、放置小的元器件。

布局检查1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。3、各个层面有无矛盾。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。5、散热性是否良好。6、线路的干扰问题是否需要考虑。 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠。安徽印制电路板厂家

一般内层处理的黑氧化方法:


棕氧化法


黑氧化处理


低温黑化法


采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;


二、棕氧化:


黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。


黑化的一般组成:


氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)。 广东高频电路板是什么铜基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

1、OSP工艺简介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。

2、OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。

下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:


(1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。


(2)系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。


(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。


2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:


(1)选用频率低的微控制器:


选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 无焊接修理或断路补线修理 。好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。

元件布局基本规则


1.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;


2.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;


3.其它元器件的布置:


所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;


4、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);


5、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;


6、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;


7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 相比化镍金,化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层。江西印制电路板哪家好

在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。安徽印制电路板厂家

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


  (1)能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。


  (2)可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。


  (3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。


  (4)使用满足系统要求的低频率时钟。


  (5)时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。


  (6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。


  (7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。


  (8)MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。


  (9)闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。


  (10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 安徽印制电路板厂家

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