四层板的叠层
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号极密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。
电路板从开始设计到完成成品，经过多个过程，组件选择。山东多层电路板厂家
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？
①基材
采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。
②工艺
采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
③电沉积光致抗蚀膜
采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。 广东印制电路板制作铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
PCB设计Mark点的设计方法：
1. 进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘;
2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区;
3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔;
4. 保存即可。
在使用时直接进入ECO模式，添加Mark点封装就可以，在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。
设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。这下你了解了吗?
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
板面阻焊与塞孔同时完成
此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。工艺流程为：前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。
该工艺时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，造成空洞，不平整，有少量导通孔藏锡 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
有关的数据
1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通过重量法测量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2
2、抗撕强度（peel strength）：1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上
3、通过相关的变数分析（ANDVA：the analysis of variable）影响抗撕强度的***因素主要有：
①亚氯酸钠的浓度
②氢氧化钠的浓度
③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
氧化物的针状结晶的长度以0.05mil（1—1.5um）为比较好，此时的抗撕强度也比较大；
抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。 线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT接插需要导电性能和信号传输性能，所以就会要求阻抗越低越好。上海焊接电路板哪家好
覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处：严格控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。山东多层电路板厂家
六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；
对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。 山东多层电路板厂家
深圳市普林电路科技股份有限公司拥有我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等多项业务，主营业务涵盖电路板，线路板，PCB，样板。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的电路板，线路板，PCB，样板。一直以来公司坚持以客户为中心、电路板，线路板，PCB，样板市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。