做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。对于全手工的大家就很好理解，毕竟人是活的，极智能的，碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样，它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应，芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标，里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息，自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的，可是这就需要一个定位点，而Mark点就是做为这个定位点而存在的。SMT贴片机便会辨识这个Mark点做为定位点，随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常Mark点在单片的对角线上各放一个，成对出現，且按该对角线画出的矩形比较好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上，同样需要放到对角线且成对出現。印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。山东线路板质量如何
PCB多层板生产过程中要注意什么？
1.压合
多层板都必须有一个紧迫的过程。在这个过程中，如果你不注意，就会出现分层、滑板等现象。因此，在设计时必须考虑材料的性能。层数越多，控制膨胀和收缩以及尺寸系数补偿就越困难，问题也随之而来。如果绝缘层太薄，可能会发生试验失败。因此，更多地关注冲压过程，在这一阶段将会有更多的问题。
2.内层线路
制造多层板的材料也与其他板有很大不同。例如，多层板表面的铜皮较厚。这增加了内线布局的难度。如果内芯板很薄，则容易出现异常暴露，这可能是由于褶皱造成的。一般来说，多层板的单位尺寸比较大，生产成本很高。一旦出现问题，将给企业带来巨大的损失。收入很可能无法维持收支平衡。
3.对准度
层数越多，层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在±75μm。由于尺寸、温度等因素的影响，多层板的层间对准度操控的难度系数会很大。
4.钻孔
由于多层板由特殊材料制成，钻孔难度也增加。这也是对钻探技术的一次考验。由于厚度的增加，钻具容易折断，可能出现斜钻等一系列问题。我们应该多加注意！ 上海HDIPCB线路板供应商电路板有许多部件，每个部件的温度耐受性不同，如部分IC工作温度达到105°，继电器工作温度为85°。
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。
其实不然，主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。
使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。
同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。
使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。
所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。
四层板的叠层
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。
主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 电阻性损伤是开路极常见的故障，阻值变大是罕见的，阻值变小很少。
但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升竞争力，以低价来垄断市场。然而这些低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。 无焊接修理或断路补线修理 。好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。山西线路板生产过程
线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。山东线路板质量如何
金属基电路板特点：
与传统的印刷电路板相比，金属基电路板具有一定的导热性，如铝基电路板导热率1.0W~2.0W，成本低；铜基电路板导热系数约300W-450W，主要用于汽车前灯、尾灯和一些设备（无人机），但铜价格昂贵，成本高，但铜导热性强，但绝缘性差，需要绝缘层处理。
比较金属基电路板、陶瓷电路板的优点和特点。
陶瓷电路板采用陶瓷基材为基材，一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基材印刷线加工而成。陶瓷电路板分为陶瓷基材、电路层和金属层。陶瓷电路板的导热率为15w~260w，是铝基板的十几到几百倍；铜基板导热铝很高，但绝缘性能不好，价格昂贵。陶瓷电路板具有导热率高、绝缘性能好的优点，是许多领域良好的散热基板和绝缘基板。
可以看出，陶瓷电路板比金属基电路板具有良好的导热性和绝缘性。与铝基电路板相比，陶瓷电路板成本较高，但导热性无法与铝基相比；与铜基电路板相比，陶瓷电路板价格相对较低，陶瓷电路板不仅导热性高，而且绝缘性能好。
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