PCB常见术语解释——FR-4
FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 在线路板打样中，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。苏州柔性PCB批发
PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的，但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用，Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素，PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量，从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。
因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得，所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息，为加工板厂提供帮助。例如，许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试，不受电路加工的影响。IPC的这种测试方法是使用一个夹具式固定装置，会有一定数量的空气填充其中。尽管填充的空气非常少，但是空气的介电常数很低，约为1。因此这种利用夹具式测试方法得出的Dk通常比在实际电路检测得出的DK低。 江苏柔性印刷PCB打样只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？
应用的原则是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？答：这个很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。
线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。
而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：
0.20ｍｍ线宽，按规定生产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其误差为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（0.1±0.02）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。
细密导线技术
今后的高细密线宽／间距将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技术。 严格控制每一种表面处理的使用寿命，好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不替代有几层自力的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 使用于开关电源的电解电容若损坏，可使开关电源不起振，无电压输出。广东柔性PCB多少钱
印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。苏州柔性PCB批发
八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：
1.Signal 1 元件面、微带走线层
2.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
3.Ground
4.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
5.Signal 4 带状线走线层
6.Power
7.Signal 5 内部微带走线层
8.Signal 6 微带走线层
比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
2.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3.Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4.Power 电源层，与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层
6.Signal 3 带状线走线层，好的走线层
7.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
8.Signal 4 微带走线层，好的走线层
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