关于线宽与过孔铺铜的一点经验
我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。
对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。
一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。
当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。
（这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑） PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。佛山多层PCB设计
简介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理（BrownOxide）或红化处理，或黄铜化处理。
多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成，而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面，增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力，下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 佛山多层PCB设计PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。
PCB常见术语解释——FR-4
FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
现在主板和显卡上都采用多层板，巨大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代替了有几层单独的布线层，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。
多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途(地线和电源)。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板;反之就是4层板。 层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;
传输线的特性阻抗取决于导体的宽度，导体的厚度，导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度，以及介电介质的介电常数如何与另一个。
在设计的初始阶段，建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台，以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果，包括特定的DK和生产工艺，将对项目的阻抗要求和公差产生影响。
14层盲埋孔PCB电路板
蚀刻因子是在蚀刻过程中线宽减小的结果。但是，没有必要考虑具有宽高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且宽高比为GE 3：1的PCB的蚀刻因子。
普林厂家建议的阻抗容差为+/- 10％。通常可以获得更小的公差，特别是对于完整的嵌入式微带和带状线结构。与Bittele Electronics讨论此规范以获得比较好结果。 在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制成印制线路，印制元件，称为印制电路。江苏多层PCB是什么
在工业控制电路板中，数字电路占大多数，电容用来做电源滤波，而做信号耦合振荡电路的电容很少。佛山多层PCB设计
柔性PCB材料的优点。
l铜：
柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板，这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火，从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中，大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外，铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上，这很容易断裂。
l电介质：
这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料，用作粘合剂，并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。
柔性印刷电路板是高频应用中比较好的电路板类型。 佛山多层PCB设计
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