金手指（GoldFinger）
在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（GoldFinger，或称EdgeConnector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指（齐平手指）位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。2、长短金手指（即不平整金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。3、分段金手指（间断金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。 使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；无锡焊接PCB制作
PCB布线
在遵循信号质量、DFM、EMC等规则要求下，实现器件管脚间的物理连接设计。——布线
PCB布线设计是整个PCB设计中工作量较大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。布线处理的一些基本要求如下：
1）过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。
2）走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。
3）金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。
4）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其较小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
5）电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号线。
6）布线尽可能靠近一个平面，并避免跨分割。若必须跨分割或者无法靠近电源地平面，这些情况允许在低速信号线中存在。
7）平面层和布线层分布对称，介质厚度分布对称，过孔跨层保持对称。
8）所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外。 珠海电源PCB同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；
V-Cut设计及使用上的限制
V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边，但V-Cut也有设计及使用上的限制。1、V-Cut只能切直线，而且一刀到底，也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾，它无法转弯改变方向，也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建议做V-Cut了，这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度，当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时，会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲，这非常不利SMT的焊接作业（容易造成空焊或短路）。
PCB是一种电子线路板
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题：
我们经常会看到PCB板上有很多很多的孔，那么这些过孔是越多越好吗？或者是有什么规则吗？
答：不是的。我们要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能。
请问怎样提高板子的电气性能？
答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。
布线不怕长，就怕不对称或者有比较大的差，这样容易因为时延造成错误的逻辑。
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题
温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗？
答：温度变化主要影响过孔的可靠性，材料选择是需要考虑材料的CTE值这个参数。
高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？
答：高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。
在走线过孔附近加接地过孔的作用及原理是什么？
答：PCB板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1）信号过孔（过孔结构要求对信号影响较小）2）电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感较小）3）散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻较小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线过孔附近加接地过孔的作用是给信号提供一个较短的回流路径。注意：信号换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供较短的信号回流路径，减小信号的EMI辐射。这种辐射会随着信号频率的提高而明显增加。 蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。珠海线路板PCB是什么
通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。无锡焊接PCB制作
添加测试点会不会影响高速信号的质量？
会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 无锡焊接PCB制作
深圳市普林电路科技股份有限公司致力于电子元器件，以科技创新实现***管理的追求。深圳普林电路作为我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的企业之一，为客户提供良好的电路板，线路板，PCB，样板。深圳普林电路致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。深圳普林电路始终关注电子元器件行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。