茂名机电片式电感原料

4.2高频化为了提高通讯品质、传输距离及传输容量，目前通讯产品的传输频率正在向高频发展。在电子及通讯产品朝高频化发展的趋势推动下，电感器本身的应用频率也必须随之提高，而传统利用磁性材料所制成的的电感器，受限于本身材料特性的影响，无法大幅度提高使用频率，因此，陶瓷材料便应运而生，目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成，叠层陶瓷电感的目前的使用自谐振频率已经由原来的1GHz附近提高到6GHz以上，正在朝10GHz甚至更高频率发展。电感器本身是一个无功元件，它在电路中不消耗能量。电感器之所以能够阻止高频信号在线路中流通。茂名机电片式电感原料

4.3复合化目前电感在复合化方面，主要是利用LTCC技术将电感器与其他主、被动元器件复合。在产品发展趋势上，复合电感器与电容器所制成的滤波器、耦合器、平衡非平衡转换器等产品技术已趋于成熟。在复合电感器与其他主、被动元件所制成的模组产品方面，目前全球主要厂商已开发出包括RF射频模组、VCO模组、蓝牙模组等产品。4.4大功率化随着芯片的低压大电流化发展趋势，以及低功耗绿色产品的环保需求，必然也要求周边元器件具有较低的直流电阻和较高的耐受电流能力。目前叠层电感的耐受电流由上世纪的毫安级提高到安培级，微亨级电感量的叠层产品甚至能取代绕线功率电感。对于这种叠层功率电感，日本的MURATA、TDK等公司已经量产。韶关生态片式电感修复电阻成分的增加，导致磁珠在线路上的总阻抗依然在增加，所以当高频干扰通过铁氧体时。

(1)顶层电感制备首先在尺寸为25mm×25mm×0.4mm，介电常数为9.8的A12O3陶瓷基片上用丝网印刷的方法，以高温银奖为原材料，制作空心电感平面螺旋线圈，然后烘干并经850℃烧结，使电感图形在陶瓷衬底上固化，示意图如图7所示。空心电感的结构参数为外径l=5mm，导线宽度w=250μm，导线间隙s=250μm，导线厚度t=3μm。铁氧体薄膜的制备与集成：将配置好的Ni-Cu-Zn铁氧体浆料直接印刷在制作好的空心电感上面，烘干后的铁氧体薄膜厚度大约是5μm。制作好的薄膜电感如图8所示。

绕线片式电感的特点是电感量范围广(mH~H)、电感量精度高，功率大、损耗小(即Q大)、容许电流大，制作工艺继承性强，简单、成本低等，特别是以陶瓷为芯的绕制片式电感在高频率下能够保持稳定的高精度电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。共模电感的两个线圈绕在同一磁芯上(同名端在线圈的同一侧)，这种绕线方法对于差模电流(包括电源电流)。

片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路（HIC）的贴装。早在60年代，美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年，日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。，为适应SMT需要，开始了片式电感器的研究开发，并很快实现了产业化。两者明显是不同的，一个是将干扰反射回干扰源(指电感)，另一个是将干扰吸收掉(指磁珠)。珠海出口片式电感特点

在电子设备中，我们要抑制的电磁干扰无非是出现在信号线和电源线上的干扰，因此对于电磁兼容对策器件中。茂名机电片式电感原料

a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线，可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称，不必考虑方向性，用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小，高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点，故可靠性高。(3)高Q化技术关键是降低了电感器的高频损耗。具有代表性的损耗有以下几种：①导体部电阻成分，②涡流损耗，③集肤效应和邻近效应等因素的高频损耗。引人注意的有两点：首先是实现了独特的激光切割布线，其次是去除线圈附近的不需要导体，开发出了高Q新系列产品，并使其商品化。我国制造的陶瓷体激光刻线型片式电感外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。茂名机电片式电感原料

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