江门质量片式电感修复

整块LTCC模块黏到电路板上，这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外，由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中，而缩小基本使用面积，从而还可以减少电路板的锡焊点，降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性，从而具有相当的竞争力。应当指出的是，共模电感器的两个线圈绕制不可能完全对称。江门质量片式电感修复

绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。3.2叠层片式电感叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成，其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是：将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料广州生产片式电感修复铁氧体磁珠在串联电路上仍然体现为一个电感。然而对于频率更高 的干扰，由于磁芯的磁导率的降低。

4片式电感器的技术发展方向4.1小型化未来可携式电子产品功能更加复杂化，而体积要求却越来越小，与之相应，电感器技术发展趋势必将朝小型化和片式化方向的发展。近年来，国内电子行业已经由原来的公制2012(2.0mm×1.2mm)和1608(1.6mm×0.8mm)尺寸电感逐步转移到1005(1.0mm×0.5mm)尺寸的产品上，深圳顺络电子公司可以提供0603(0.6mm×0.3mm)的片式电感样品。而日本企业如TDK，MURATA等已开始生产0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的叠层片式电感，体积比0603产品减小了70%。可以预测，未来10年内，小型化仍然是电子元件发展的主要趋势之一，片式电感器的体积将越来越小。

(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，使用频率可高达几十GHz，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数，较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，除L、R、C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起，有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多，参量范围大，可以在层数很多的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的方式，从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价，目前LICC技术是无源集成的主流技术。电感器被分为插装式立体电感器和贴装式片式电感器两大类，传统的插装式电感器的主要制造技术是“绕线”。

由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内，使得原本面积庞大的电路立体化，形成多层的体积结构，即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。至于其它不能埋入的组件如IC、收发器等则承载于基板表面，即可构装成完整的系统封装模块。将整块LTCC模块黏到电路板上，这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外，由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中，而缩小基本使用面积，从而还可以减少电路板的锡焊点，降低高频所生产的不必要的寄生效应。所以比较电感器与磁珠(包括片式电感与片式磁珠)也应该从这个主题出发。汕头机电片式电感有哪些

制作工艺比较复杂，故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化，明显滞后于电容器和电阻器。江门质量片式电感修复

目前铁氧体类多层片片电感器精度只能达到±10%，耐焊接热变化率普通在20%以上(业内水平TDK为12%)，若能将精度控制在5%以内，则可以大范围取代绕线电感。我国绝大部分片式电感生产厂商目前瞄准的市场依然是消费类电子产品，如DVD、PC、数字电视等一些低档的数码产品，真正应用于通讯领域和汽车电子领域的不多。5低温共烧陶瓷5.1低温共烧陶瓷技术简介低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术，LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料，经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚江门质量片式电感修复

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