广东半导体点胶机按需定制

快速了解UV光学胶触摸屏目前是UV光学胶的较大单一应用。触摸屏中的UV光学胶有3个功能：粘接、增加透光性和提高抗冲能力，需要满足严格的性能要求，包括颜色、耐候和环境稳定性、电器性能、光学性能等。触摸屏贴合涉及的粘接材质主要有：玻璃、ITO导电层、PET、PMMA、PC等。当触摸屏采用蓝宝石用后，为提高透光性将需要更高折射率的UV胶。目前用于触摸屏的有液态（LOCA）和固态的（OCA）光学胶，前者用程序控制点胶机点胶，盖上玻璃盖板、流平和充满后透过盖板固化，具有填充性好、施胶方便的优点，但需要做溢胶清理；OCA是无基材的双面PSA，上下都是离型膜，使用时先去除轻离型膜进行贴合，然后去除重离型膜再与另一粘接面贴合。早先的触摸屏采用的液态胶是热固化，生产过程长，效率低，现在已经全部转变为UV固化胶。目前的OCA还是采用传统的溶剂型胶经过涂布、干燥、热交联工艺生产，烘道长，灰尘等引起的瑕疵多。改用UV固化工艺将提高生产效率、降低设备投入和生产成本。全自动点胶机使用时的要点启动机器前，检查电源和电压是否稳定。广东半导体点胶机按需定制

5.固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉落。原因：固化后工艺参数不到位，尤其是温度不够；元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB有污染。解决方办法：调整固化曲线，提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很重要，达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引脚上浮或者移位：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时甚至会出现短路和开路。原因：贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。解决方法：调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、控制点胶量。光明区国内点胶机技术参数三轴点胶机与四轴点胶机的区别。

点胶针头的选择方法1．四条准则：小点——小号针头，低压力，短时间大点——大号针头，较大压力，较长时间浓胶——斜式针头，较大压力，依需要设定时间水性液体——小号针头，较小压力，依需要设定时间。2．需要特殊设定的流体：（1）瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头。（2）UV胶：使用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头（可遮紫外线）。（3）光固化胶：使用黑色不透明针筒，白色活塞，可遮紫外线之针头。（4）厌氧胶：使用10CC针筒及白色PE通用活塞。（5）密封胶及膏状流体：若使用白色活塞反弹严重时，请改用安全式活式，使用斜式针头。

3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长（一般小于４ｈ）。点胶机的基本知识点胶针的合理选择方法。

随着科技的高速发展，社会产品的多样化，让精密点胶机的应用也越来越普遍。生产厂家在使用精密点胶机进行生产制程时，过程中还是会遇到各种各样的点胶问题。1.拉丝或者拖尾：点胶中常见缺陷。原因：胶嘴内径太小、点胶压力过高、胶嘴离PCB板的间距过大、粘胶剂品质不好或者已经过期、贴片胶粘度太高、还有从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等等。解决方法：改用内径较大的胶嘴、降低点胶的压力、调节“止动”高度、更换质量好点的胶、选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4小时）、调整点胶量。2.胶嘴堵塞：胶嘴出量偏少，没有胶点出来。原因：针头孔内没有完全清洗干净、贴片胶中混入杂质导致有堵孔现象、不相溶的胶水相混合。解决方法：更换洁净的针头，使用质量较好的贴片胶、正确应用贴片胶牌号。点胶机设备中胶水的一些知识。深圳全自动点胶机值得推荐

3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、转圈点胶机、手机按键点胶机等桌面型点胶机。广东半导体点胶机按需定制

三轴点胶机的工作原理及优势三轴点胶机是指具有XYZ轴的桌面型点胶机，也被称之为机械臂点胶机。可分为双液点胶机和单液点胶机，具备了区块位移、旋转、镜射、重复编排、矩阵编排等点胶功能，其主要组成结构为：三轴点胶系统控制器、电源、运动控制器、伺服马达或者步进马达、丝杆或导轨、线材、铝合金板材框架等。工作原理:三轴点胶机工作原理是将压缩后空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活寒室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。工作流程:在应用过程中可以在输入传感器上根据封装需要进行自行定义，并触发路线循环或跳离，以完成整个封装流程。应用领域:三轴点胶机主要应用领域有:手机、电脑外壳、光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶。时钟、玩具业皮具、皮革行业、礼品包装、医疗器材等需液体点/涂胶产品。广东半导体点胶机按需定制