自动点胶机操作方法

三轴点胶机与四轴点胶机的区别与三轴点胶机相比，四轴点胶机具有画点、空间直线、多段线、三维圆弧、圆、椭圆等特点跑道、距形、螺旋线、涂层、主动圆角、不规则三维样条曲线等图形也完全可以完成。有360度行程旋转点胶等优点，具体来说表现在以下三个方面。一、单机操作，安装方便，操作简单，用手持编程器编程，定位和点准确。胶水控制，多轴联动，完成空间直线插入或两轴弧插入；点胶机有防止直角部分堆胶、积胶功能，可以自动运行小半径圆弧，使出胶区域更加完美。二、点胶和运动模式在线示教功能；可以简易完成各种路径的矩阵复制、偏移修改、校正点设定和各机台之间的程序传输等强功能，紧凑的结构设计，使设备保持点胶精度更耐用。三、科创立自动点胶机具有单独的输入输出接点，点位是通用的，可完成完美的涂胶、点胶喷胶要求；可存储多个单独运转程序，便利再次运用时可以快速调用，不用再重新编程，简单的编程方法，即学即用，无需专业培训即可使用，学习操作和保证。护简略方便。水平打好会避免点偏、多胶少胶，溢胶等一系列点胶问题。自动点胶机操作方法

点胶机的基本知识2点胶设备调试1、准备产品和夹具；2、确认产品是否变形，然后将产品放入夹具定位夹具；3、开始点胶程序的编程；4、在点胶过程中，编写的程序必须与胶水匹配好，这样才能使胶路完美，产品的粘合力达到要求。如何控制点胶机出胶？1、气动点胶机通过控制电磁阀的开/关来调节点胶时间的长短。借助减压阀，可以调节储气罐内的压力。分配时间的长短和储气罐内的压力将直接受到影响。影响胶滴的体积和形状；2、通过选择合适内径的点胶针（小内径为60um），精确控制气压和电磁阀的导通时间，使用时间-压力点胶机获得相当一致的液滴体积和形状；3、气动点胶过程中，点胶机的针筒一开始就灌胶。随着点胶过程的继续，注射器内的胶水量逐渐减少，而气体量继续增加。在点胶时间和压力下，点胶机点胶的胶体量会逐渐减少。因此，注射器中的胶量和空气量是随时间变化的参数。点胶过程是一个时变动态的系统，系统的动态特性随时间变化。改变和改变。此外，空气是可压缩的，因此很难控制分配器分配量的准确性和一致性。自动点胶机操作方法同时，控制系统对点胶机设备封装作业过程的控制也是尤为关键的因素。

5.固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉落。原因：固化后工艺参数不到位，尤其是温度不够；元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB有污染。解决方办法：调整固化曲线，提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很重要，达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引脚上浮或者移位：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时甚至会出现短路和开路。原因：贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。解决方法：调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、控制点胶量。

使用点胶机有哪些应该注意的事项？（2）④针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。⑤胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量变化，对于环境温度应加以控制。环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。⑥胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小甚至拉丝;粘度小，胶点会变大进而可能渗染焊盘。点胶过程中应对不同粘度的胶水选取合理的背压和点胶速度。⑦固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。⑧气泡胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，应对可能的因素逐项检查，进而排除。自动化点胶机的发展与市场趋势工业进程的出现改变了生产力的方式和效率。

手机点胶点胶是工业生产过程中的一到工序，即使用白胶，UV胶，红胶等胶水使产品粘合，起到加固、密封的一些作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定，还能提升手机品牌口碑。手机屏幕与边框点胶的目的是手机的后压屏要粘合到手机边框上，点胶过多形成堆积会造成隐患，有遗漏点胶的会使灰尘渗入，也没有防水作用了。手机屏幕边框点胶粘贴之前都是人工点胶的，近几年开始大规模的使用自动设备，自动点胶机只需要按照点胶线路设定好行走路径就可以进行点胶，使用自动点胶机点胶线段均匀，不会有堆积，也没有漏点胶的现象。手机芯片的点胶是在处理器已经安装在主板上后，再用一层防护胶水进行加固，同时也具备屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。在手机内部，手机的处理器跟主板是焊接点固定的，靠这种方式固定不是很可靠，如果手机发生掉落，撞击等情况，主板和处理器之间就可能会松动，造成手机出现问题。三轴点胶系统控制器、电源、运动控制器、伺服马达或者步进马达、丝杆或导轨、线材、铝合金板材框架等。自动点胶机操作方法

灵活的转动和可编程控制是点胶机设备对控制系统基本的要求。自动点胶机操作方法

1.操作员应根据工作经验，胶点的直径应为焊盘间距的一半，粘贴后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水来粘合组件，并防止过多的胶水浸渍焊盘。2.点胶压力背压过大容易造成溢出和胶水过量；如果压力过小，则会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷。因此点胶机操作员应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力；高环境温度会降低胶水的粘度并提高其流动性，在这种情况下根据全自动点胶机知识要点，可以通过降低背压来保证胶水的供应。3.实际上的全自动点胶机，针头的内径应该是胶水分配点直径的1/2。点胶过程中，点胶机的点胶针头应根据印刷电路板上焊盘的尺寸进行选择:如果焊盘尺寸0805和1206没有不同，可以选择相同的针头，但不同尺寸的焊盘应选择不同的针头，这样不仅可以保证胶点的质量，还可以提高生产效率。4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同尺寸的针头，有些针头有一定的停止度。针头和印刷电路板之间的距离应在每次工作开始时进行校准，即Z轴高度校准。

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