LED开关电源的研发速度在近几年中有了明显的技术飞跃，新产品更新换代的速度也加快了许多。作为后面一个设计环节，软硬结合板的设计也显得尤为重要，因为一旦在这一环节出现问题，那么很可能会对整个的LED开关电源系统产生较多的电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性也都会造成不利影响。那么，PCB的设计怎样做才是正确的呢？通过近几年中LED电源的元器件布局研究和市场实践结果证明，即使在研发初期所设计的电路原理图是非常正确，然而一旦软硬结合板的设计出现问题，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，例如由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，就会使产品的性能下降，因此在设计PCB板的时候，就需要采用正确的方法。软硬结合板树脂塞孔单独收费吗?浙江集成软硬结合板厂家电话
软硬结合板降低噪声与电磁干扰的一些经验:(8)MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空.(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。(10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(11)印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。(12)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。(13)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。上海订制软硬结合板好选择软硬结合线边至贴片焊盘，线边至过孔焊盘边，插件孔焊盘至插件孔焊盘的距离是多少。
印刷电路板上，电源线和地线相对于重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，然后都汇集到这个接地点上来。与软硬结合板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
射频软硬结合板电路板设计的几个要点：4、电源去耦电路：B:这些去耦组件的位置通常也很关键。这几个重要组件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC接脚并接地，C3必须靠近C4，C2必须靠近C3，而且IC接脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个组件的接地端（尤其是C4）通常应当藉由板面下一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上的组件焊盘，是使用打在焊盘上的盲孔将连接线电感减小，电感L1应该靠近C1。一个集成电路或放大器常常具有一个集电极开路输出（open collector），因此需要一个上拉电感（pullup inductor）来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行去耦。有些芯片需要多个电源才能工作，因此可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，如果该芯片周围没有足够的空间，那么去耦效果可能不好。尤其需要特别注意的是：电感极少平行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器，并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感减到较小。有BGA封装的软硬结合板做板的时候，需要沉金吗？如果没有沉金会不会影响焊接质量？
原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题：●下划线错误：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小写问题：比如VDDE和vdde ●拼写错误 ●信号短路问题 ●……还有许多 为了避免这些错误，应该有种方法能够在几秒的时间内检查完整个原理图。这个方法可以用原理图仿真来实现，而原理图仿真在目前的软硬结合板电路设计流程中还很少见到。通过原理图仿真可以在要求的节点观察输出结果，因此它能自动检查所有连接问题。在复杂的电路板设计中，连线数量可能达到数千条，而极少量的更改很可能浪费许多时间去检查。 1.6mm 四层软硬结合板的叠层结构是什么样的，PP 芯板的厚度分别是多少。浙江PCB软硬结合板怎么收费
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软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:28,布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）.29,是否IC电源距离IC过远.30,LDO及周围电路布局是否合理.31,模块电源等周围电路布局是否合理.32,电源的整体布局是否合理.33,是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中.34,是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）.35,Test Via、Test Pin的间距设置是否足够.36,叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求.37,所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制.浙江集成软硬结合板厂家电话
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