LED开关电源的研发速度在近几年中有了明显的技术飞跃，新产品更新换代的速度也加快了许多。作为后面一个设计环节，软硬结合板的设计也显得尤为重要，因为一旦在这一环节出现问题，那么很可能会对整个的LED开关电源系统产生较多的电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性也都会造成不利影响。那么，PCB的设计怎样做才是正确的呢？通过近几年中LED电源的元器件布局研究和市场实践结果证明，即使在研发初期所设计的电路原理图是非常正确，然而一旦软硬结合板的设计出现问题，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，例如由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，就会使产品的性能下降，因此在设计PCB板的时候，就需要采用正确的方法。一般ISA接口的金手指的软硬结合板厚度是多少啊？1.6mm 还是 2.0mm。北京高频软硬结合板性能
关于软硬结合板设计必须掌握的基础知识, 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。北京单面软硬结合板配件软硬结合线边至贴片焊盘，线边至过孔焊盘边，插件孔焊盘至插件孔焊盘的距离是多少。
布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在软硬结合板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题：●下划线错误：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小写问题：比如VDDE和vdde ●拼写错误 ●信号短路问题 ●……还有许多 为了避免这些错误，应该有种方法能够在几秒的时间内检查完整个原理图。这个方法可以用原理图仿真来实现，而原理图仿真在目前的软硬结合板电路设计流程中还很少见到。通过原理图仿真可以在要求的节点观察输出结果，因此它能自动检查所有连接问题。在复杂的电路板设计中，连线数量可能达到数千条，而极少量的更改很可能浪费许多时间去检查。 软硬结合板敷铜是采用网格还是全铜皮比较好，贵司推荐哪种敷铜方式？
注意印刷线板与元器件的高频特性,在高频情况下，印刷软硬结合板上的引线，过孔，电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。.印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入4~18nH的分布电感。这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。八层软硬结合板的层压结构是怎样的？北京单面软硬结合板配件
在计算8层板阻抗走线参数的时候，介电常数取多少，有没有8层板各个厚度的阻抗参考线宽阻抗的文档可以参考？北京高频软硬结合板性能
价格逐步下滑是数码、电脑市场发展的必然走势，要获得更多的盈利和发展空间，就必须扩大规模和销量。为获得更大的销量，必然会降低产品的收入空间，未来数码、电脑 市场的收入空间将会日渐缩小，厂商需要在其他方面，如产品个性化设计、附加功能或减少销售环节的收入损耗等方面来拓展收入空间。销售发展以来宏观经济环境造成消费者购买力下降、家电下乡和以旧换新等刺激政策效应减弱，再加上平板电脑、智能手机等移动终端崛起对销售市场增长空间的压缩，导致国内市场一段时间内处于下降趋势。相对于普通消费类个人数码、电脑容易因为移动智能终端（包括手机和平板等）的发展而被替代，但商产品作为企业生产力重点工具的地位却从未动摇。出现这种差异的伏笔，甚至从十几年前数码、电脑开始分化为文娱终端和生产力工具两大分支的时候就已经埋下了。单从目前来看，我国软硬结合板，柔性电路板，软板，PCB线路板在某些方面取得了很高成就，但是发展的还不是很成熟，不能全部运用到实际生活中，软硬结合板，柔性电路板，软板，PCB线路板的发展是未来发展的必然趋势，但当下却还要在不断优化。北京高频软硬结合板性能
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