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软板设计MOEMS器件与技术PCB设计MOEMS器件按其物理工作原理分为干涉、衍射、透射、反射型(见表1)，大多数采用反射型器件。MOEMS在过去几年中已获得很大发展。近几年，由于对高速率通信和数据传输需求的增长，激发了对MOEMS技术及其器件的研发。已开发出所需的低损耗、低EMV敏感性、低串话的高数据率反射光型PCB设计MOEMS器件。在信息技术中，光学运用的关键之一是商品化的光源，除单片光源(如热辐射源、LED、LD、VCSEL)之外，特别受到关注的是具有活动器件的MOEMS光源。例如，在可调谐VCSEL中，通过微机械改变谐振器的长度即可改变其发射波长，由此实现了高性能WDM技术。目前，已开发了支撑悬臂调谐方式和具有支撑臂的活动结构。 Potel DXP在自动布局方面有无改进?软板导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?湖北加工软板厂家电话

微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS)，内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。简单地说，MOEMS就是对系统级芯片的进一步集成。与大规模光机械器件相比，PCB设计MOEMS器件更小、更轻、更快速(有更高的谐振频率)，并可采用批量制作技术。与波导方式相比，这种自由空间方式优点是具有较低的耦合损耗和较小的串话。光子学和信息技术的变革直接促进了MOEMS的发展，图1示出了微电子学、微机械学、光电子学、纤维光学、MEMS与MOEMS的关系。如今信息技术迅速发展、不断更新，到2010年光开天速度可达Tb／s。日益增长的数据率和更高性能的新一代设备需求，驱动了对MOEMS和光互连的需求，使软板设计MOEMS器件在光电子学领域的应用不断增长。福建双面软板功率Protel软件在高频电路软板布线中的技巧。

软板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行选择。大电路板有许多优点，例如较少的基板、许多元器件之间较短的电路路径，这样就可以有更高的操作速度，井且每块板子可以具有更多的输入输出连接，所以在许多应用中应大电路板，例如在个人计算机中，看到的都是较大的母板。然而，设计大板子上的信号线布局是比较困难的，需要更多的信号层或内部连线或空间，热处理的难度也较大。因此，设计者一定要考虑各种因素，例如标准板尺寸、制作设备的尺寸和制作过程的局限性。在1PC-D-322 中给出了关于选择标准的印制电路/板尺寸的一些指导原则。

过孔（via）是多层软板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，FPC上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。FPC软板如何实现多个原器件的整体翻转。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的柔性线咱板软板设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层FPC板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以软板厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。用PROTEL画图，反复修改后，发现线路板软板文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就小了许多。福建双面软板功率

高速FPC柔性线路软板的设计EMI规则探讨。湖北加工软板厂家电话

软板为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什么程度才算好？问题 的答案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等 效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大,上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在 100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到 300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介 电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。湖北加工软板厂家电话

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