防夹电动车窗主要是针对快速升降（主要是上升），在快速上升过程中，如果有手臂或者其他物体进入玻璃上升区域内时，玻璃上升受到阻碍，停止上升，但电机仍在工作，所以会造成电机过热甚至烧坏电机。防夹系统主要是防止行人在玻璃上升过程中被夹伤，同时也起到了防止电机过热和烧坏（欢迎**指正）。在电机上面会有一个防夹模块（防夹ECU），当玻璃在上升过程时受到阻碍，当阻力大于一定值时（防夹ECU标定值），ECU会判断玻璃上升区域有障碍物，停止上升并翻转，避免电机过热或者烧坏的情况发生。防夹模块需要根据不同的路况进行标定，保证电机不会因为误判而翻转。1、防夹电动车窗车窗玻璃移动过程中的阻力变化与车窗玻璃到达终端的阻力是不一样的，后者阻力远较前者阻力大得多，因此控制方式也不一样。2、当车窗玻璃到达关闭的终端时因阻力变大电动机过载电流也变大，继电器靠过载保护装置会自动切断电流。有的汽车设有玻璃升降终点的限位开关，当玻璃到达终端时压住限位开关，电流被切断电动机就停止运转了。模数混合SOC集成汽车芯片在智能座舱微步进电机的应用案例。深圳车载无线快充汽车芯片研发
硬件先行、软件赋能，域控制器开启汽车软硬件军备竞赛域控制器主控汽车芯片作为未来汽车运算决策的中心，其功能的实现依赖于主控芯片、软件操作系统及中间件、应用算法等多层次软硬件的有机结合。分别来看，主控芯片目前多采用异构多核的SoC芯片，竞争的焦点主要在于AI单元的有效算力、算力能耗比、成本等。软件操作系统及中间件主要负责对硬件资源进行合理调配，以保证各项智能化功能的有序进行。其中，软件操作系统竞争格局较为稳定，多以QNX和Linux及相关衍生版本为主。应用算法则是基于操作系统之上**开发的软件程序，是各汽车品牌差异化竞争的焦点之一。为实现智能汽车的持续进化，整车厂往往会选择“硬件超配、后续软件迭代升级”的方式。因此，域控制器作为未来智能汽车的“大脑”，以主控芯片为**的高性能硬件将率先量产上车，而操作系统及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新，逐步释放预埋硬件的利用率，从而实现软件定义汽车。大连直流无刷电机集成芯片汽车芯片渠道代理国产替代的恩智浦智能座舱汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。
中国自主品牌98%以上的汽车芯片来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，将进入无限期停产状态。部分自主品牌不得不修改车载半导体的标准，改用1990-2000年代的淘汰产品。中国各大汽车制造商的产能规划接近6000万辆，占全球汽车总产量的比重超过60%，而以纳米计算的芯片正决定着一切。我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，如果芯片紧缺，甚至完全断供，市场现存的芯片价格自然要大幅度上涨。举个例子，如果芯片价格每提升10%，我国每年进口汽车芯片的金额就要多出约100亿元。
BCM开发：通过集成实现有效性车辆中的电子控制单元（ECU）不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU，旨在通过改进人机界面，远程信息处理，发动机功能，电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面，远程信息处理，发动机功能和电池寿命。OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而，该软件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可扩展性，跨模型解决方案，掌握复杂性多样化和快速的产品周期支持全球OEM平台和新市场的增长集成高级数据管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0标准。腾云公司推出防夹车窗控制器汽车芯片。汽车热管理汽车芯片产品定义委托腾云芯片公司定制化开发的需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。
域控制器产业链之下，Tier1、科技公司等多方势力各抒己长参与其中根据产业链生态，域控制器产业链可分为两大阵营。一类是以华为昇腾、特斯拉FSD芯片为硬件基础的全栈式解决方案供应商。凭借自身的技术优势实现了从底层硬件到软件架构的全覆盖，具备软硬件一体化的性能优势。另一类则是开放式的供应链生态，由AI芯片公司、软件供应商、Tier1系统集成商和整车厂组成。其中底层的AI芯片公司是域控制器的基础，软件供应商和算法提供商（部分为整车厂自研）赋能，Tier1进行系统集成，**终由整车厂落地验证。目前典型的***阵营包括“特斯拉”、“华为+长安”、“Mobileye+蔚来”等，开放式阵营包括“小鹏+德赛西威+英伟达”、“理想+德赛西威+英伟达”、“高通+长城”等。在汽车智能化加速渗透的背景下，域控制器作为智能化的**零部件将**为受益，看好在域控制器中卡位**环节的相关公司。国产替代恩智浦汽车芯片委托腾云芯片公司定制化的开发S912系列。深圳车载无线快充汽车芯片研发
国产替代安森美汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。深圳车载无线快充汽车芯片研发
智能化及电动化趋势驱动带宽及存储芯片容量持续升级，车载存储行业景气度上行。汽车存储芯片在智能汽车中应用，智能座舱、车联网、自动驾驶等功能均需要一定的存储空间来支持其正常运行。智能化方面，自动驾驶提振存储芯片市场，随着自动驾驶等级提高，AI功能逐渐增加，车辆需要对传感器所捕获的大量资料进行实时处理，即具备整合信息并立刻做出判断的能力，这对于带宽和空间需求提出了更高的要求，根据美光科技及中国闪存预计，L2/L3级自动驾驶汽车对内存带宽要求约为100GB/s，对DRAM和NANDFLASH的平均容量需求约为8GB和25GB。当自动驾驶级别提高到L4/L5级，带宽及存储芯片容量需求倍速增长，其中L4/L5对内存带宽需求分别提高至300GB/s-1TB/s，对DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分别提升至30GB和200GB左右。此外，电动化也对汽车存储有升级需求，如电动汽车的部件BMS（电池管理系统）需要实时记录和存储数据，涵盖汽车电压电流、电压、温度、电机转速等，这些数据需要以较高的频率进行实时且连续的擦写，因此随着电动车续航能力、充电速度等不断提升，存储芯片的循环寿命、擦写速度以及功耗等存在较大升级需求。腾云芯片公司承接车规级存储芯片委托开发。深圳车载无线快充汽车芯片研发
深圳市腾云芯片技术有限公司位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402，交通便利，环境优美，是一家其他型企业。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家港澳台合资经营企业企业。公司拥有专业的技术团队，具有汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发等多项业务。腾云芯片以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。