中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业做高度集成模数混合型SOC汽车芯片公司很少，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距两三年。汽车热管理的汽车芯片替代迈来芯委托腾云芯片公司定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。广州氮化镓快充汽车芯片
研究与场景驱动，围绕产业链深度布局，充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道，赛道规模决定了公司业务的天花板；在进行长期深度研究并buy-in赛道后，我们会挖掘关键技术，长期追踪技术发展趋势；同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险，通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外企业，了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势，和全球科技巨头的收购动向。其次综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理能力等。汽车芯片创业的团队很重要，如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历，那肯定是的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队，对造芯的理解完全不在一个量级上。同时，有经验的团队在积累等方面也有优势，将能更好地与整车厂展开合作与交流。深圳电动车门控制器汽车芯片设计方案恩智浦车钥匙汽车芯片与国产替代方案定制化开发芯片，车身防盗芯片定制化。
域控制器解决汽车软硬件升级桎梏，开启智能驾驶新时代传统汽车芯片E/E架构采用分布式，功能系统的**是ECU，智能功能的升级依赖于ECU和传感器数量的累加。随着单车智能化升级的加速，原有智能化升级的方式面临着研发和生产成本剧增、安全性降低、算力不足等问题。面对种种智能化升级的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽车E/E架构集中化的趋势，将原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此应运而生。在以域控制器为功能中心的集中化E/E架构下，芯片算力和软件算法的提升将成为汽车智能化升级的**。域控制器架构下，汽车智能化升级的研发边际成本将***降低，并且智能化升级的边际成本将逐步递减，从而推动汽车智能驾驶的加速渗透。
2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车门尾门微步进电机的应用的案例。
自动驾驶汽车芯片结构：以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。以英伟达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列为例，该SoC芯片主要包含控制单元、计算单元、AI加速单元三大模块：（1）控制单元（CPU）：基于ARM架构的8核CarmelCPU；（2）计算单元（GPU）：基于NVIDIAVolta架构，在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS，Tensor**性能为20TOPS，当功率提升到30W时，算力可达到30TOPS，性能强劲且具有可编程性；（3）ASIC（AI加速单元）：包含深度学习加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可编程视觉加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）两个ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。AFS车灯汽车芯片：LED加速渗透，AFS/ADB电动智能驱动车灯技术升级定制的开发。重庆汽车电源管理汽车芯片方案开发
集成MCU驱动LIN接口线性稳压器的纹波防夹车门尾门驱动集成汽车的芯片。广州氮化镓快充汽车芯片
智能化及电动化趋势驱动带宽及存储芯片容量持续升级，车载存储行业景气度上行。汽车存储芯片在智能汽车中应用，智能座舱、车联网、自动驾驶等功能均需要一定的存储空间来支持其正常运行。智能化方面，自动驾驶提振存储芯片市场，随着自动驾驶等级提高，AI功能逐渐增加，车辆需要对传感器所捕获的大量资料进行实时处理，即具备整合信息并立刻做出判断的能力，这对于带宽和空间需求提出了更高的要求，根据美光科技及中国闪存预计，L2/L3级自动驾驶汽车对内存带宽要求约为100GB/s，对DRAM和NANDFLASH的平均容量需求约为8GB和25GB。当自动驾驶级别提高到L4/L5级，带宽及存储芯片容量需求倍速增长，其中L4/L5对内存带宽需求分别提高至300GB/s-1TB/s，对DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分别提升至30GB和200GB左右。此外，电动化也对汽车存储有升级需求，如电动汽车的部件BMS（电池管理系统）需要实时记录和存储数据，涵盖汽车电压电流、电压、温度、电机转速等，这些数据需要以较高的频率进行实时且连续的擦写，因此随着电动车续航能力、充电速度等不断提升，存储芯片的循环寿命、擦写速度以及功耗等存在较大升级需求。腾云芯片公司承接车规级存储芯片委托开发。广州氮化镓快充汽车芯片
深圳市腾云芯片技术有限公司致力于电子元器件，是一家其他型的公司。腾云芯片致力于为客户提供良好的汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于电子元器件行业的发展。腾云芯片立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，及时响应客户的需求。