2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。汽车充电桩集成芯片定制开发中的技术壁垒与市场空间。广州户外电源集成芯片汽车芯片供货商
车门控制模块连接器要求随着市场对车门控制模块(DCM)需求越来越多，DCM也向着体积小、轻量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面发展，那么DCM对其使用的连接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同车型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解决方案，那这要求连接器的随着DCM不同的功能需求而具备拓展灵活性。由于DCM安装空间的局限性，要求连接器尽可能地做到高度更低，宽度更窄，同时还需要保证连接器操作的人机工程学要求，保证插入力和拔出力不能大于75N等。车门控制模块是车身电子中重要的组成部分，完成了门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明等主要的车门功能电动控制，其中影响DCM连接器引脚数量的主要因素是以下9个方面。方案配置灵活，驱动策略多样车门控制模块(DCM)驱动不同功率负载与传输信号,从数毫安的LED到30A左右的升窗电机，一个典型车门模块ECU控制下的不同负载需要不同的驱动策略。•DCM通常6~12个2.8mm端子用于控制电源、接地和I≤30A的窗机、电吸电开等大型负载；•DCM常选用4~12个1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型负载，如门锁电机、超级锁电机、后视镜折叠电机、外门把手伸缩电机及加热线圈等；北京新能源车身控制系统汽车芯片方案替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车的水泵阀门应用市场。
据美国此前公开的数据来看，每年至少有500人因被电动车窗夹伤而就医，在受到电动车窗伤害的人群中年龄在6-15岁的儿童居多。多年来，被电动车窗夹伤的案例可谓比比皆是，虽然儿童成为主要受害者，但电动车窗玻璃上升时强大的冲力，也同样可以导致成年人丧命。据英国《每日邮报》2019年9月12日报道，白俄罗斯一名蹒跚学步的孩子，在母亲生日那天不小心碰到车窗开关（车辆为90年代产老款车型），将母亲的脖子卡在车窗上。经医院8天抢救，**终该名女子还是因动脉被夹时间太长，导致脑损伤不治身亡。此前，吉林大学控制科学与工程系通过实验发现，电动车窗通过车载电机来驱动车窗升降，车窗上升过程中向上推动的力量**强可达52.6公斤，**弱也可达到16.6公斤。一般情况下，电动车窗从底部升到顶部需要3-4秒左右，一旦误碰车窗升降开关，在这么短的时间内，即便是成年人想要将头收回也是措不及防，更何况是儿童。因此，这么大的力量如果施加在儿童的要害部位，特别是颈部，可以说是完全致命的。
汽车芯片投资市场上有一些泡沫，估值也虚高，至少从今年开始，很多投资人其实是相对来说比去年还要冷静一点。我觉得这是一个必然的阶段。其实波能做起来、能上市的半导体公司，他们高的估值也是有一定的道理。这些波抓住机会上市的公司，它会有更多的资源、资金去整合整个行业，形成一个非常有竞争力的产品体系。有些汽车芯片公司估值确实是偏高的，但是芯片的热度还远远不够。因为现在整个产业才刚刚开始，这里面需要的资金量还很大，对于中国来说，目前需要更的芯片，比如半导体制造、设备、材料、CPU、GPU等芯片，这其实很烧钱，目前这些领域的资金量还比较少。整个汽车芯片行业的投资目前就是处于很狂热的状态，汽车随着智能驾驶的兴起，也成为投资机构重点关注的领域，两相叠加，导致汽车芯片投资在近期也大受追捧。不过因为车规级芯片的门槛非常高，所以市面上真正具备车规级模数混合集成芯片能力的团队其实也相对有限。导致资金不断向那些具备先发优势的细分领域头部公司聚集，相应估值也不断提升。不过随着汽车智能化，电气化，网联化的变革，汽车芯片的需求将获得巨大的增长。国产汽车芯片企业能够成功设计并量产芯片产品，这些公司还是具备巨大的投资价值。车载充电器汽车芯片，氮化镓车载快充芯片内部集成MCU、升降压、功率器件，定制化开发。
国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断，且新兴厂商替代难度较大。因此，我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益，此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域，汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。（4）在存储芯片领域，此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域，北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时，兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程，有望受益。车身防盗汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车。长沙车载无线快充汽车芯片
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百年汽车产业的格局正在加速重塑,以互联网企业、科技巨头为首的造车新势力进入汽车行业，汽车产业的发展迎来重大历史机遇。在智能化新时代，车灯作为汽车**重要的安全件、外观件之一，被赋予了更多的期待。相对于传统车企，造车新势力对新技术的应用更为激进，需求和接受度也更高，以期成为新车卖点，车灯当之无愧成为**受关注的部件之一，成为了新技术的突破点。同时，汽车消费市场的主流，消费者对于个性化、定制化、科技感的要求也更高。在这样的大环境下，车灯企业加大了对新技术研发的投入，车灯新技术的应用与推广进程**加快。新技术特别是矩阵式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技术不断进步和成熟，高像素ADB、DLP投影灯、ISD信号灯等智能车灯技术层出不穷。深圳腾云芯片公司承接汽车车灯集成芯片定制化开发，AFS、ADB、车灯微步进电机。车灯控制器厂家：科博达，大陆，FORVIA（海拉与佛吉亚合并），AL，电装，德尔福，信耀电子；汽车芯片车灯芯片厂家：腾云芯片、英飞凌、恩智浦、德州仪器、盛路通信、地平线、联发科广州户外电源集成芯片汽车芯片供货商
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