车规级汽车芯片现状，国外巨头垄断。目前对于车企来说，供应链紧缺的是车规级MCU芯片。车规级芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以满足需求。国内相关企业不仅在设计方面，同时在制造层面都没有阻碍。但就是这个市场，被德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等5家，占据了超过50%的市场份额，而更为值得国内车企关注的是，全球MCU的产能70%来自于台积电。车规级芯片对工艺要求比较高，不仅需要在10年左右的寿命之内确保没有问题，同时也要经历更加恶劣的工作环境，无论是温度、湿度，还是振动都会对芯片的使用构成比较大的挑战。而且更为关键的是，这些芯片企业往往在国外就已经和国外车企总部达成了协议，在相关车型被引入国内之前就已经决定了所使用芯片的型号，并编译好了相关的算法。模数混合SOC集成汽车芯片在智能座舱微步进电机的应用的案例。沈阳汽车空调HVAC控制汽车芯片参考方案
汽车芯片投资市场上有一些泡沫，估值也虚高，至少从今年开始，很多投资人其实是相对来说比去年还要冷静一点。我觉得这是一个必然的阶段。其实波能做起来、能上市的半导体公司，他们高的估值也是有一定的道理。这些波抓住机会上市的公司，它会有更多的资源、资金去整合整个行业，形成一个非常有竞争力的产品体系。有些汽车芯片公司估值确实是偏高的，但是芯片的热度还远远不够。因为现在整个产业才刚刚开始，这里面需要的资金量还很大，对于中国来说，目前需要更的芯片，比如半导体制造、设备、材料、CPU、GPU等芯片，这其实很烧钱，目前这些领域的资金量还比较少。整个汽车芯片行业的投资目前就是处于很狂热的状态，汽车随着智能驾驶的兴起，也成为投资机构重点关注的领域，两相叠加，导致汽车芯片投资在近期也大受追捧。不过因为车规级芯片的门槛非常高，所以市面上真正具备车规级模数混合集成芯片能力的团队其实也相对有限。导致资金不断向那些具备先发优势的细分领域头部公司聚集，相应估值也不断提升。不过随着汽车智能化，电气化，网联化的变革，汽车芯片的需求将获得巨大的增长。国产汽车芯片企业能够成功设计并量产芯片产品，这些公司还是具备巨大的投资价值。珠海霍尔防夹电动车窗汽车芯片方案开发模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车窗微步进电机的应用案例的VR48。
随着现代汽车技术的不断发展，人们追求更加舒适和便于操作的驾驶环境，因此，越来越多的汽车上安装了电动车窗，从而实现车窗的自动升降。然而，由于电动车窗的上升速度较快，很容易引发夹伤乘客等事故，尤其是对儿童形成了安全隐患。这对于汽车的安全性提出了新标准，要求电动车窗具有一定的防夹功能。防夹功能主要是指当车窗上升的过程中遇到障碍物（如手、头等）时，可以识别出车窗处于夹持状态，并令其立即停止上升并反向下降，从而避免事故的发生，是汽车人性化的重要体现。此功能也被许多国家纳入了法律规范中。美国交通部颁布了针对电动车窗系统的法规FMVSSII8，欧盟标准74/60/EWG也对防夹保护装置应确保的防夹力进行了明确规定。中国也已颁布了类似的法规（汽车芯片），要求自2012年起，新增车辆的电动玻璃升降器应具有防夹功能，且防夹力小于100N，也就是说在防夹力达到100N前，车窗玻璃开口在4~200mm范围时，车窗应停止上升并且反向下降。目前电动车窗的防夹功能主要是通过以下两种方案实现：霍尔传感器方案和基于纹波计数的无传感器方案。
智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。智能电动座椅SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，比亚迪汽车厂。
随着汽车芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入汽车半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。资本争先下注，带来的是群雄逐鹿，还是过热的泡沫？热的时候，往往也是一把双刃剑，坏处是容易造成恶性竞争，劣币驱逐良币，好处是可能会有更多的资本引入这个行业，强者能够活下来——能够聚集资源，成为更强的玩家。现在汽车芯片领域的情况是宁愿通胀也不要滞胀。因为全球的需求还有增长，就不会有问题，比如经济大衰退到会影响稳定，各方面都有问题。国产替代AFS是自适应车灯汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。深圳户外电源集成芯片汽车芯片研发
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汽车芯片其实是个含混的概念，实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看，早在2012年，瑞萨就裁员万人，90%的MCU外包；到2018年，英飞凌的数字芯片一半外包，且计划在5年内达到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。这些外包业务中，70%的份额落入台积电手里，这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下，供应商自然是优先保证巨头大客户，国内的整车厂只能排到相对靠后的位置。沈阳汽车空调HVAC控制汽车芯片参考方案
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